[实用新型]微型阵列穿芯电容有效
申请号: | 202020552643.8 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN211879239U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 郑朝勇;叶斌 | 申请(专利权)人: | 福建欧中电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/38 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陆帅;蔡学俊 |
地址: | 350008 福建省福州市仓山区盖*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 阵列 电容 | ||
1.一种微型阵列穿芯电容,其特征在于:包括条形的壳体,壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔,盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部,空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。
2.根据权利要求1所述的微型阵列穿芯电容,其特征在于:空腔的形状为“凸”字形,盘状芯片位于空腔的大孔中且高度小于大孔高度。
3.根据权利要求2所述的微型阵列穿芯电容,其特征在于:空腔的大孔与导针之间、小孔与导针之间均设有环氧树脂填充层。
4.根据权利要求1所述的微型阵列穿芯电容,其特征在于:导针为实心针。
5.根据权利要求1所述的微型阵列穿芯电容,其特征在于:导针为空心针,长度小于实心针。
6.根据权利要求1所述的微型阵列穿芯电容,其特征在于:导针为弹簧针。
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