[实用新型]微型阵列穿芯电容

说明书

本实用新型涉及一种微型阵列穿芯电容，包括条形的壳体，壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔，盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部，空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。该微型阵列穿芯电容的结构简单。

技术领域

本实用新型涉及一种微型阵列穿芯电容。

背景技术

陶瓷阵列板为现有的阵列穿芯电容元器件。客户在使用过程中通常需要采用排列分布的多个穿芯电容，目前的微型化的阵列穿芯电容通常使用陶瓷阵列板，陶瓷阵列板是整体烧制的阵列结构，陶瓷介质材料不能多种合在一起烧制，同一块陶瓷阵列板的电容量差不能相差太大，使用多有不便，且由于陶瓷阵列板为陶瓷芯片，暴露在外容易损坏。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型阵列穿芯电容，不仅结构简单，而且便捷高效。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种微型阵列穿芯电容，包括条形的壳体，壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片的空腔，盘状芯片中部穿设的导针两端均穿出空腔后位于壳体外部，空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层密封。

优选的，空腔的形状为“凸”字形，盘状芯片位于空腔的大孔中且高度小于大孔高度。

优选的，空腔的大孔与导针之间、小孔与导针之间均设有环氧树脂填充层。

优选的，导针为实心针。

优选的，导针为空心针，长度小于实心针。

优选的，导针为弹簧针。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该微型阵列穿芯电容的结构简单，盘状芯片位于空腔中，且通过环氧树脂填充层密封，壳体使多个穿芯电容形成整体，方便使用，且壳体对陶瓷的盘状芯片起到保护作用，避免损坏。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的构造示意图。

图2为本实用新型另一种实施例的构造示意图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

如图1~2所示，一种微型阵列穿芯电容，包括条形的壳体1，壳体内部沿其长度方向分布有若干个用以容纳盘状芯片5的空腔2，盘状芯片中部穿设的导针4两端均穿出空腔后位于壳体外部，空腔与盘状芯片之间经环氧树脂填充层3密封。盘状芯片位于空腔中，且通过环氧树脂填充层密封，壳体使多个穿芯电容形成整体，方便使用，且壳体对陶瓷的盘状芯片起到保护作用，避免损坏。各个空腔的盘状芯片型号根据客户需求可以设计成各不相同。

在本实用新型实施例中，空腔的形状为“凸”字形，盘状芯片位于空腔的大孔中且高度小于大孔高度。

在本实用新型实施例中，空腔的大孔与导针之间、小孔与导针之间均设有环氧树脂填充层。

在本实用新型实施例中，导针为实心针。

在本实用新型另一实施例中，导针为空心针，长度小于实心针。实心的导针在连接时导针长度固定，而空心的导针在连接时，客户可以将导线或连接针穿入空心针中，导线或连接针的长度客户可以自己控制，以满足其他外接长度需求。

在本实用新型另一实施例中，导针为弹簧针。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的微型阵列穿芯电容。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。