[实用新型]金相试样磨抛转盘有效
| 申请号： | 202020552644.2 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212265570U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 叶一心;郑朝勇 | 申请（专利权）人： | 福建欧中电子有限公司 |
| 主分类号： | B24D13/18 | 分类号： | B24D13/18;B24D13/14;G01N1/32 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址： | 350008 福建省福州市仓山区盖*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金相 试样 转盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种金相试样磨抛转盘，其特征在于：包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。
2.根据权利要求1所述的金相试样磨抛转盘，其特征在于：磨砂圆盘包括圆盘体与圆磨砂纸片，圆磨砂纸片置于圆盘体的顶面且磨砂面朝上。
3.根据权利要求2所述的金相试样磨抛转盘，其特征在于：圆盘体的周部设有一下压环，下压环的竖向截面形状为“L”形，下压环同轴倒扣在圆盘体外周，其圆周部同轴套设于圆盘体的外圆周，平面端部位于圆盘体的顶面并将圆磨砂纸片压在下方。
4.根据权利要求3所述的金相试样磨抛转盘，其特征在于：下压环的顶面设有形状完全相同的上压环，上压环正置于下压环的顶面，其平面端部与下压环的平面端部紧贴，其圆周部与下压环的圆周部同轴。
5.根据权利要求4所述的金相试样磨抛转盘，其特征在于：上压环与下压环的外周部上套设有一弹性橡胶密封圈。
6.根据权利要求5所述的金相试样磨抛转盘，其特征在于：上压环与下压环的平面端部外周均往外设有尖端朝外的凸圈。
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