[实用新型]金相试样磨抛转盘

说明书

本实用新型涉及一种金相试样磨抛转盘，包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。该金相试样磨抛转盘的结构简单，使用时金相试样放置于磨砂圆盘上研磨，水盘内能够容纳冷却液，使冷却液均匀铺满整个磨砂圆盘，冷却更充分。

技术领域

本实用新型涉及一种金相试样磨抛转盘。

背景技术

金相试样由金相试样镶嵌机制成，用以将芯片等其它电子器件镶嵌在内，将金相试样放在金相试样磨抛机上进行层层研磨，能够研究芯片等其它电子器件的切面特性。传统金相试样磨抛转盘使用时，磨抛机上有一根水管不断往金相试样磨抛转盘上喷注冷却液，由于冷却液流动不规律，难以均匀铺满整个磨抛转盘，导致冷却不均匀。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种金相试样磨抛转盘，不仅结构简单，而且便捷高效。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种金相试样磨抛转盘，包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。

优选的，磨砂圆盘包括圆盘体与圆磨砂纸片，圆磨砂纸片置于圆盘体的顶面且磨砂面朝上。

优选的，圆盘体的周部设有一下压环，下压环的竖向截面形状为“L”形，下压环同轴倒扣在圆盘体外周，其圆周部同轴套设于圆盘体的外圆周，平面端部位于圆盘体的顶面并将圆磨砂纸片压在下方。

优选的，下压环的顶面设有形状完全相同的上压环，上压环正置于下压环的顶面，其平面端部与下压环的平面端部紧贴，其圆周部与下压环的圆周部同轴。

优选的，上压环与下压环的外周部上套设有一弹性橡胶密封圈。

优选的，上压环与下压环的平面端部外周均往外设有尖端朝外的凸圈。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该金相试样磨抛转盘的结构简单，使用时金相试样放置于磨砂圆盘上研磨，水盘内能够容纳冷却液，使冷却液均匀铺满整个磨砂圆盘，冷却更充分。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。

图2为上压环的俯视图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

如图1~2所示，一种金相试样磨抛转盘，包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。

在本实用新型实施例中，磨砂圆盘包括圆盘体1与圆磨砂纸片2，圆磨砂纸片置于圆盘体的顶面且磨砂面朝上。

在本实用新型实施例中，圆盘体的周部设有一下压环3，下压环的竖向截面形状为“L”形，下压环同轴倒扣在圆盘体外周，其圆周部同轴套设于圆盘体的外圆周，平面端部位于圆盘体的顶面并将圆磨砂纸片压在下方。

在本实用新型实施例中，下压环的顶面设有形状完全相同的上压环4，上压环正置于下压环的顶面，其平面端部与下压环的平面端部紧贴，其圆周部与下压环的圆周部同轴。

在本实用新型实施例中，上压环与下压环的外周部上套设有一弹性橡胶密封圈5，弹性橡胶密封圈用以包围上压环与下压环之间缝隙，使上压环与下压环包成一个整体，并提高水盘的密封性。

在本实用新型实施例中，上压环与下压环的平面端部外周均往外设有尖端朝外的凸圈6，尖端朝外的凸圈能够与弹性橡胶密封圈直接接触，提高密封性。