[实用新型]一种热压焊治具

权利要求书

1.一种热压焊治具，其特征在于，包括治具本体和焊接部件，所述焊接部件与所述治具本体连接，所述焊接部件用于对工件进行热压焊接；

所述焊接部件包括焊接区域和散热区域，所述焊接区域在热压焊接时与所述工件的加工表面直接接触，用于对所述工件进行热压焊接；

所述散热区域在热压焊接时与所述工件的加工表面之间具有间距，用于所述工件在热压焊接过程中的散热。

2.根据权利要求1所述的热压焊治具，其特征在于，所述散热区域的设置位置与所述工件在热压焊接过程中散热速度最慢的加工区域对应。

3.根据权利要求1所述的热压焊治具，其特征在于，所述散热区域设置在所述焊接部件的中间区域，所述散热区域的截面形状为等腰梯形。

4.根据权利要求1所述的热压焊治具，其特征在于，所述焊接部件上设置有大焊盘和小焊盘；

所述大焊盘的设置位置与所述焊接区域对应，用于加热所述焊接部件的所述焊接区域；

所述小焊盘的设置位置与所述散热区域对应，用于加热所述焊接部件的所述散热区域；

所述大焊盘的加热温度高于所述小焊盘的加热温度。

5.根据权利要求4所述的热压焊治具，其特征在于，所述焊接部件内设置有第一热敏电阻和第二热敏电阻；

所述第一热敏电阻用于检测所述焊接部件的加热温度；

所述第二热敏电阻用于检测所述工件上不同区域的表面温度。

6.根据权利要求5所述的热压焊治具，其特征在于，所述治具本体上设置有开关电路，所述开关电路分别与所述大焊盘、所述小焊盘连接，用于控制所述大焊盘和所述小焊盘的工作状态。

7.根据权利要求6所述的热压焊治具，其特征在于，所述治具本体上还部署有计时器，所述计时器用于管控所述大焊盘和所述小焊盘的加热时间。

8.根据权利要求7所述的热压焊治具，其特征在于，所述治具本体还设置有主控MCU，所述主控MCU分别与所述开关电路、所述计时器、所述第一热敏电阻、所述第二热敏电阻连接；

所述主控MCU用于根据所述第一热敏电阻反馈的所述加热温度和所述第二热敏电阻反馈的所述表面温度设置焊接时间和焊接温度，并将所述焊接时间发送到所述计时器，将所述焊接温度发送到所述开关电路；

所述开关电路根据所述焊接温度控制所述大焊盘和所述小焊盘的温度状态；

所述计时器根据所述焊接时间监控所述大焊盘和所述小焊盘的加热时间。

9.根据权利要求1所述的热压焊治具，其特征在于，所述焊接部件通过连接机构与所述治具本体可装卸连接。

10.根据权利要求8所述的热压焊治具，其特征在于，所述治具本体上设置有报警模块，所述报警模块与所述主控MCU连接，用于输出报警信息。