[实用新型]一种热压焊治具有效
申请号: | 202020554064.7 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN212329945U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 伍可 | 申请(专利权)人: | 深圳欣旺达智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤凰*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热压 焊治具 | ||
本实用新型揭示了一种热压焊治具,包括治具本体和焊接部件,焊接部件与治具本体连接,用于对工件进行热压焊接。其中,焊接部件包括焊接区域和散热区域,焊接部件的焊接区域与工件的加工表面直接接触,从而实现对工件的热压焊接。而焊接部件的散热区域与工件的加工表面之间具有间隔,即焊接部件的散热区域不与工件接触,从而使得在热压焊接过程中,焊接部件的散热区域对应的工件部分可以进行散热,确保工件各焊接位置的加热温度同步稳定提升,避免工件因各焊接位置的温度差异大导致的虚焊、假焊、冷焊以及熔锡等不良情况,有效提高工件的生产良率。
技术领域
本实用新型涉及热压焊技术领域,特别涉及一种热压焊治具。
背景技术
目前常规的工厂在对工件进行热压焊接时,热压焊治具会对工件的所有焊接位置进行同时加热,工件上各焊接位置受限于实际电路需要,不同焊接位置的散热速度以及升温效率差异大,从而导致工件在焊接过程中容易出现虚焊、假焊、冷焊以及熔锡等不良情况,工件的生产良率低下。
实用新型内容
本实用新型的主要目的为提供一种热压焊治具,解决现有热压焊治具在对工件进行热压焊接过程中容易出现不良情况,导致工件的生产良率低下的弊端。
本实用新型提出一种热压焊治具,包括治具本体和焊接部件,所述焊接部件与所述治具本体连接,所述焊接部件用于对工件进行热压焊接;
所述焊接部件包括焊接区域和散热区域,所述焊接区域在热压焊接时与所述工件的加工表面直接接触,用于对所述工件进行热压焊接;
所述散热区域在热压焊接时与所述工件的加工表面之间具有间距,用于所述工件在热压焊接过程中的散热。
进一步的,所述散热区域的设置位置与所述工件在热压焊接过程中散热速度最慢的加工区域对应。
进一步的,所述散热区域设置在所述焊接部件的中间区域,所述散热区域的截面形状为等腰梯形。
进一步的,所述焊接部件上设置有大焊盘和小焊盘;
所述大焊盘的设置位置与所述焊接区域对应,用于加热所述焊接部件的所述焊接区域;
所述小焊盘的设置位置与所述散热区域对应,用于加热所述焊接部件的所述散热区域;
所述大焊盘的加热温度高于所述小焊盘的加热温度。
进一步的,所述焊接部件内设置有第一热敏电阻和第二热敏电阻;
所述第一热敏电阻用于检测所述焊接部件的加热温度;
所述第二热敏电阻用于检测所述工件上不同区域的表面温度。
进一步的,所述治具本体上设置有开关电路,所述开关电路分别与所述大焊盘、所述小焊盘连接,用于控制所述大焊盘和所述小焊盘的工作状态。
进一步的,所述治具本体上还部署有计时器,所述计时器用于管控所述大焊盘和所述小焊盘的加热时间。
进一步的,所述治具本体还设置有主控MCU,所述主控MCU分别与所述开关电路、所述计时器、所述第一热敏电阻、所述第二热敏电阻连接;
所述主控MCU用于根据所述第一热敏电阻反馈的所述加热温度和所述第二热敏电阻反馈的所述表面温度设置焊接时间和焊接温度,并将所述焊接时间发送到所述计时器,将所述焊接温度发送到所述开关电路;
所述开关电路根据所述焊接温度控制所述大焊盘和所述小焊盘的温度状态;
所述计时器根据所述焊接时间监控所述大焊盘和所述小焊盘的加热时间。
进一步的,所述焊接部件通过连接机构与所述治具本体可装卸连接。
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