[实用新型]一种石墨舟卡点自动更换机有效
申请号: | 202020557654.5 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN211654788U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 游玉成;华宁;於文轩 | 申请(专利权)人: | 盐城恒华智造科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
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地址: | 224700 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 舟卡点 自动 更换 | ||
本实用新型属于机械技术领域,尤其涉及一种石墨舟卡点自动更换机。这种石墨舟卡点自动更换机包括有:底座、上围栏、震动盘供料装置、真空吸盘送料装置、气动压料装置、送料传动装置、压料传动装置、固定导向台、定位锁紧装置、移动送料台、限深装置以及电控装置。能够保证足够的精度,使新卡点能精准地压入石墨舟孔里;且有限深装置能够使卡点在石墨舟孔里的深度恒定,解决现有技术中的卡点压入石墨舟深度不一致的问题;同时采用自动送料和气动压料,降低工人劳动强度,提高石墨舟卡点更换的效率。与现有人工依次更换卡点方式相比,本发明具有如下效果:自动化程度高,操作简便,更换质量高,提高了生产效率和产品合格率。
技术领域
本实用新型涉及一种石墨舟卡点自动更换机。具体的说涉及一种用于将石墨舟上的旧卡点卸下并重新换上新卡点的设备。
背景技术
生产太阳能电池板的电镀工序需要使用到石墨舟,石墨舟上的卡点是为了将硅晶片固定在石墨舟上,然后进行镀膜。为了固定硅晶片于石墨舟中,石墨舟上设有用于固定硅晶片的卡点,由于硅晶片在插取过程中会对卡点有一定的磨损,而且在电镀液中卡点容易腐蚀,需要定期对卡点进行更换,以便保证石墨舟的良好状态,进而保证硅晶片的镀膜质量。传统石墨舟卡点的更换操作步骤复杂且繁琐、同时对装配人员技能要求比较高,如果操作不到位会导致更换过程中石墨舟和石墨舟卡点损坏,硅晶片镀膜良品率下降,影响后道工序的生产。
为了使卡点与石墨舟能很好的接合,卡点与石墨舟的孔是过盈配合,所以对定位要求很高,且石墨舟的尺寸较大,一般的机械传送达不到这种定位精度的要求。另外卡点定位部分不能超出石墨舟表面,如果超出,就容易碰到硅晶片,导致硅晶片损坏,卡点的两边都要安放硅晶片,所以两端都不能超过石墨舟,这就需要的严格控制卡点压入石墨舟的深度。鉴于上述原因,现在还采用人工依次更换卡点方式,生产效率和产品合格率均较低。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述缺陷,本实用新型要解决的问题是,提供一种石墨舟卡点自动更换机,能够保证足够的精度,使新卡点能精准地压入石墨舟孔里;且有限深装置能够使卡点在石墨舟孔里的深度恒定,解决现有技术中的卡点压入石墨舟深度不一致的问题;同时采用自动送料和气动压料,降低工人劳动强度,提高石墨舟卡点更换的效率。
所述石墨舟卡点自动更换机包括:底座、上围栏、震动盘供料装置、真空吸盘送料装置、气动压料装置、送料传动装置、压料传动装置、固定导向台、定位锁紧装置、移动送料台、限深装置以及电控装置。
底座上方设有上围栏和固定导向台,震动盘供料装置位于底座左侧,电控装置位于上围栏右侧,送料传动装置位于固定导向台上左侧,压料传动装置位于固定导向台上右侧。
固定导向台上设有平行的两根轨道,轨道上设有可滑动的滑块,真空吸盘送料装置气动压料装置分别固定于滑块上。送料传动装置和压料传动装置通过同步带带动滑块,使真空吸盘送料装置气动压料装置在轨道上进行精确位移。
固定导向台下方设有移动送料台,移动送料台可向外侧平移,用于放置待更换卡点的石墨舟,移动送料台下方设有限深装置可以左右移动,卸旧卡点时,限深装置让位,方便旧卡点排出;装新卡点时,限深装置移动到孔位正下方,控制新卡点的压入深度。
固定导向台右侧设有定位锁紧装置,石墨舟放置在移动送料台上,送到固定导向台正下方,利用定位锁紧装置,使石墨舟上的卡点与固定导向台上的孔位对正、锁紧。
与现有人工依次更换卡点方式相比,本实用新型的石墨舟卡点自动更换机具有如下效果:自动化程度高,操作简便,更换质量高,提高了生产效率和产品合格率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明:
附图1 为本实用新型的设备结构轴侧视图;
附图2为本实用新型的设备结构主视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造