[实用新型]一种晶圆封装电镀铜的阳极盒

说明书

本实用新型公开了一种晶圆封装电镀铜的阳极盒，包括底座，所述底座的内部中间位置设置有安装柱，所述安装柱上且位于所述底座内设置有钛板，所述安装柱上且位于所述钛板的上方设置有阳极，所述安装柱上且位于所述阳极的顶端设置有与其相配合的阳极布，所述安装柱上且位于所述阳极布的顶端设置有螺母，所述底座的顶端设置有与其相配合的顶盖，所述底座的一侧开设有通孔，所述通孔内设置有驱动机构，所述驱动机构的一侧且位于所述底座内设置有动力机构；其中，所述驱动机构包括横向设置在所述通孔内的连接机构，所述连接机构上设置有转动机构。有益效果：从而能够将阳极泥进行很好的清理，进而便于工作人员的使用。

技术领域

本实用新型涉及晶圆封装电镀铜的阳极盒领域，具体来说，涉及一种晶圆封装电镀铜的阳极盒。

背景技术

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

现有的晶圆封装电镀铜的阳极盒通过设置上盖、阳极布、钛板等装置相配合，从而在具体的使用过程中，在阳极产生的阳极泥会存储在钛板与阳极之间，同时，需要通过将螺母取下将阳极布及阳极取下后，才能够将阳极泥进行清理，进而不方便工作人员的操作。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种晶圆封装电镀铜的阳极盒，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种晶圆封装电镀铜的阳极盒，包括底座，底座的内部中间位置设置有安装柱，安装柱上且位于底座内设置有钛板，安装柱上且位于钛板的上方设置有阳极，安装柱上且位于阳极的顶端设置有与其相配合的阳极布，安装柱上且位于阳极布的顶端设置有螺母，底座的顶端设置有与其相配合的顶盖，底座的一侧开设有通孔，通孔内设置有驱动机构，驱动机构的一侧且位于底座内设置有动力机构；其中，驱动机构包括横向设置在通孔内的连接机构，连接机构上设置有转动机构，转动机构上设置有清理机构。

进一步的，为了为清理阳极泥提供动力，从而通过设置动力机构，动力机构包括设置在底座一侧的动力钮，动力钮的一侧且位于底座内设置有动力轴，动力轴远离动力钮的一端设置有与连接机构相配合的动力齿轮。

进一步的，为了可与动力机构相配合为清理阳极泥提供动力，从而通过设置连接机构，连接机构包括与动力齿轮相啮合的连接齿轮，连接齿轮的一侧设置有与转动机构相配合的连接轴。

进一步的，为了可为清理机构的安装提供空间，从而通过设置转动机构，转动机构包括套设在连接轴中间位置的套筒，套筒的两端且位于连接轴上对称设置有一组转动盘，套筒上开设有与清理机构相配合的转动槽，转动槽与一个转动盘之间设置有固定架。

进一步的，为了可将阳极泥进行清理，从而通过设置清理机构，清理机构包括设置在转动槽内的清理套管，清理套管内穿插设置有清理管，清理管上且位于清理套管的一端设置有清理架，清理管上且位于清理套管的另一端设置有连接盘，连接盘远离清理套管的一侧且位于清理管上设置有清理网，清理网的一端设置有限位盘。

进一步的，为了可更好的对阳极泥进行清理，从而通过设置清理网，清理网包括均匀设置的清理丝一和清理丝二，清理丝一所在平面与清理丝二所在平面所形成的夹角为直角，清理丝一与清理丝二之间连接形成的长方形区域内设置有清理布。

本实用新型的有益效果为：