[实用新型]一种顶部散热半导体产品及电子产品

权利要求书

1.一种顶部散热半导体产品，包括基板(100)、设置在所述基板(100)上方的芯片(200)以及用于封装所述芯片(200)的环氧树脂(300)，其特征在于，所述基板(100)具有相对设置的基板(100)上表面以及基板(100)下表面，所述芯片(200)设置在所述基板(100)上表面上，用于封装所述芯片(200)的环氧树脂(300)上设置有延伸至所述芯片(200)的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片(400)，所述顶部散热片(400)的一面与所述芯片(200)抵接，另一面延伸至所述环氧树脂(300)外部。

2.根据权利要求1所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述散热片安装孔呈倒梯形结构，由靠近所述芯片(200)的端部向远离所述芯片(200)的端部逐渐变宽。

3.根据权利要求2所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述顶部散热片(400)由所述散热片安装孔延伸至所述环氧树脂(300)各个表面。

4.根据权利要求3所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述顶部散热片(400)的表面设置有若干散热槽，相邻所述散热槽之间的距离相同。

5.根据权利要求1所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述散热片安装孔设置有多个，每个所述散热片安装孔中分别设置有至少一个所述顶部散热片(400)。

6.根据权利要求5所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述芯片(200)同时与所有所述顶部散热片(400)接触。

7.根据权利要求1所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述顶部散热片(400)采用石墨烯、石墨烯改性铜、金属铜、铝或陶瓷材料制成。

8.根据权利要求1所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述芯片(200)包括相对设置的芯片上表面和芯片下表面，所述芯片下表面朝向所述基板(100) 上表面设置，所述芯片上表面通过金属线(700)与外部电连接。

9.根据权利要求8所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述基板(100)上设置有贯穿所述基板(100)的基板内铜线路(600)，所述芯片(200)上表面通过所述金属线(700)电连接所述基板内铜线路(600)，所述顶部散热半导体产品通过所述基板内铜线路(600)与外部电连接。

10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-9中任一项所述的顶部散热半导体产品。