[实用新型]一种顶部散热半导体产品及电子产品

说明书

本实用新型公开一种顶部散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述芯片设置在所述基板上表面上，用于封装所述芯片的环氧树脂上设置有延伸至所述芯片的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片，所述顶部散热片的一面与所述芯片抵接，另一面延伸至所述环氧树脂外部。本方案中通过在芯片上方设置散热片安装孔，并在散热片安装孔中设置与芯片接触的顶部散热片，通过顶部散热片将芯片上的人热量快速扩散出去，可以避免由于环氧树脂热传导性能不好带来的芯片温度难以降低的技术问题，提高芯片散热效果，提升产品品质及使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体产品技术领域，尤其涉及一种顶部散热半导体产品及应用其的电子产品。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的应用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

功率IC芯片需要比较多的引出端，所以多采用基板进行封装，封装外形为 LGA和BGA，但是基板散热效果差，制约了IC的封装发展。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种顶部散热半导体产品及应用其的电子产品，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种顶部散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述芯片设置在所述基板上表面上，用于封装所述芯片的环氧树脂上设置有延伸至所述芯片的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片，所述顶部散热片的一面与所述芯片抵接，另一面延伸至所述环氧树脂外部。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述散热片安装孔呈倒梯形结构，由靠近所述芯片的端部向远离所述芯片的端部逐渐变宽。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述顶部散热片由所述散热片安装孔延伸至所述环氧树脂各个表面。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述顶部散热片的表面设置有若干散热槽，相邻所述散热槽之间的距离相同。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述顶部散热片。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述芯片同时与所有所述顶部散热片接触。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述顶部散热片采用石墨烯、石墨烯改性铜、金属铜、铝或陶瓷材料制成。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述芯片包括相对设置的芯片上表面和芯片下表面，所述芯片下表面朝向所述基板上表面设置，所述芯片上表面通过金属线与外部电连接。

作为所述的顶部散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述基板上设置有贯穿所述基板的基板内铜线路，所述芯片上表面通过所述金属线电连接所述基板内铜线路，所述顶部散热半导体产品通过所述基板内铜线路与外部电连接。

另一方面，提供一种电子产品，具有如上所述的顶部散热半导体产品。

本实用新型的有益效果为：本方案中通过在芯片上方设置散热片安装孔，并在散热片安装孔中设置与芯片接触的顶部散热片，通过顶部散热片将芯片上的人热量快速扩散出去，可以避免由于环氧树脂热传导性能不好带来的芯片温度难以降低的技术问题，提高芯片散热效果，提升产品品质及使用寿命。