[实用新型]一种物料管理装置有效

专利信息
申请号: 202020564274.4 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN212256363U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 杨元凯;熊天林;林清海 申请(专利权)人: 宇辰系统科技股份有限公司
主分类号: G06Q10/08 分类号: G06Q10/08;G06K17/00;G01F23/296
代理公司: 深圳德高智行知识产权代理事务所(普通合伙) 44696 代理人: 孙艳
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 物料 管理 装置
【说明书】:

实用新型的主要目的在于提供一种物料管理装置,包括第一感测器。第一感测器包括接收器与发射器,第一料品容置器、第二料品容置器与第三料品容置器皆包含壳体,且内部皆容置特定料品,且接收器与发射器设置于壳体内表面,接收器用以侦测第一料品容置器、第二料品容置器与第三料品容置器内所容置的特定料品液面,当任一特定料品液面接近或等于欲定义的换料液面准位时,发射器即发出警示通知。

技术领域

本实用新型是关于物料管理的技术领域,尤指一种用于协助集成电路制造厂(ICfoundry) 并有高效率、更安全等优点的物料管理装置。

背景技术

物料(Raw material),一般是指直接投入生产作业的主要原料、零件、或组件。依作业方式进行分类,物料管理可分为事务性的管理与现场管理,其特征在于,事务性的管理包括:物料计划、物料预算、存量控制、质量控制、价格控制、购买手续、料帐整理等,而现场管理则包括:入库、物料验收、出库、退回、检验测试作业、盘点与仓储管理、取货等。

特别地,操作人员常常在物料的存量控制上出现作业误差,举例而言,研磨液(polishing slurry)或其他化学液与滤材(滤心)被大量地使用于半导体制程的化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)设备之中,且以特制钢瓶盛装的特用气体(例如:NH3或SiH4)亦被大量地使用于半导体制程的扩散设备、化学气相沉积(chemical vapordeposition,CVD)设备、原子层沉积(atomic layer deposition,ALD)设备、蚀刻设备、掺杂设备、离子布植设备、与溅镀设备之中。可想而知,研磨液或其他化学液、滤材与特用气体的料品容置器势必经常性地被执行物料入库、物料检验、物料退回、与物料领取使用等作业。由于物料入库、物料检验、物料退回、与物料领取使用等作业,导致操作人员在执行后续半导体制程时,常常发现料品容置器内的物料存量不足的情况。

因此,如何创作一种装置,操作人员在执行半导体制程时,能全面的侦测各料品容置器内的料品库存量以及各料品容置器目前使用状态,避免发生物料存量不足的情况。有鉴于此,本实用新型的创作人极力加以研究创作,而终于研发完成本实用新型的一种物料管理装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种物料管理装置,其中,包括多个第一感测器。第一感测器,包括接收器与发射器,第一料品容置器、第二料品容置器与第三料品容置器皆包含壳体,且内部皆容置特定料品,且接收器与发射器设置于壳体内表面;

接收器用以侦测第一料品容置器、第二料品容置器与第三料品容置器内所容置的特定料品液面,当任一特定料品液面接近或等于欲定义的换料液面准位时,发射器即发出警示通知。

所述的物料管理装置,其中,第一料品容置器所容置的特定料品,可为下列任一者:化学流体抛光液、一化学液体、一化学研磨液。

所述的物料管理装置,其中,第二料品容置器容置有一特用气体,特用气体可为SiH4、 NH3、B2H6、H2、CF4、CHF3、O2、SF6等任一者。

所述的物料管理装置,其中,第三料品容置器所容置的特定料品可为下列任一者:一化学研磨液、一相关耗用材料、一O型环、一垫片、一研磨液滤材。

所述的物料管理装置,其中,第二料品容置器,包含第一控制阀,第二料品容置器上端连接开关,侧边连接第一出气管,第一出气管一端与第二料品容置器连接,且依序设置有压力表与第二控制阀,于压力表与第二控制阀之间连接第二出气管,第二出气管上设置有第三控制阀。

所述的物料管理装置,其中,第二出气管连接抽气装置。

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