[实用新型]一种数控晶体滚圆机有效
| 申请号： | 202020574588.2 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN212470774U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 吴福文;姚志文;高本龙;倪艳艳 | 申请（专利权）人： | 无锡强福机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/04 | 分类号： | B24B5/04;B24B5/50;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/04 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数控 晶体 滚圆 | ||
1.一种数控晶体滚圆机，包括台面(4)，其特征在于：所述台面(4)的上端设置有一号托底板座(71)，且一号托底板座(71)的上端安装有滚圆砂轮机(6)，所述一号托底板座(71)的一侧设置有二号托底板(72)，且二号托底板(72)上固定安装由升降托板底座(9)，所述升降托板底座(9)的上端一侧固定安装由磨面刻槽机(8)，且磨面刻槽机(8)的前端设置有头架(1)，且头架(1)的一侧安装有一号伺服电机(5)，所述头架(1)的另一侧安装有尾架(3)，且头架(1)与尾架(3)顶住圆棒(2)，所述台面(4)位于导轨(10)的上端，且导轨(10)上安装有驱动丝杆(11)，所述驱动丝杆(11)的一侧与二号伺服电机(12)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述导轨(10)通过二号伺服电机(12)驱动丝杆(11)进行往复运动。
3.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述台面(4)通过二号伺服电机(12)带动导轨(10)转动而进行左右移动。
4.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述头架(1)通过一号伺服电机(5)带动圆棒(2)进行旋转运动。
5.根据权利要求1所述的一种数控晶体滚圆机，其特征在于：所述滚圆砂轮机(6)、磨面刻槽机(8)均通过二号伺服电机(12)驱动台面(4)进行前后运动来调整磨削量的大小。
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