[实用新型]一种数控晶体滚圆机有效
申请号: | 202020574588.2 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN212470774U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 吴福文;姚志文;高本龙;倪艳艳 | 申请(专利权)人: | 无锡强福机械设备有限公司 |
主分类号: | B24B5/04 | 分类号: | B24B5/04;B24B5/50;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/04 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数控 晶体 滚圆 | ||
本实用新型公开了一种数控晶体滚圆机,包括台面,所述台面的上端设置有一号托底板座,且一号托底板座的上端安装有滚圆砂轮机,所述一号托底板座的一侧设置有二号托底板,且二号托底板上固定安装由升降托板底座,所述升降托板底座的上端一侧固定安装由磨面刻槽机,且磨面刻槽机的前端设置有头架,且头架的一侧安装有一号伺服电机,所述头架的另一侧安装有尾架,且头架与尾架顶住圆棒,所述台面位于导轨的上端,且导轨上安装有驱动丝杆;本实用新型所述的一种数控晶体滚圆机,通过安装二号伺服电机和导轨,使得台面上的滚圆砂轮机与磨面刻槽机可以进行前后移动来调整磨削量的大小,从而减小了机床的长度,而且也减少了机床的成本。
技术领域
本实用新型属于滚圆机设备技术领域,特别涉及一种数控晶体滚圆机。
背景技术
随着社会发展,为了迎合半导体行业的发展,满足市场对单晶硅、半导体、蓝宝石及石英等圆棒的滚圆、定向磨面(刻槽)加工需求,在滚圆、定向磨面(刻槽)加工时需要使用到数控晶体滚圆机进行加工;
而传统的滚圆机在使用时存在一定弊端,传统的滚圆机是工件随着工作台左右移动,这样会造成机床长度很长,从而增加了机床的重量和成本,占地空间大,给使用带来不便,为此,我们提出一种数控晶体滚圆机。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种数控晶体滚圆机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种数控晶体滚圆机,包括台面,所述台面的上端设置有一号托底板座,且一号托底板座的上端安装有滚圆砂轮机,所述一号托底板座的一侧设置有二号托底板,且二号托底板上固定安装由升降托板底座,所述升降托板底座的上端一侧固定安装由磨面刻槽机,且磨面刻槽机的前端设置有头架,且头架的一侧安装有一号伺服电机,所述头架的另一侧安装有尾架,且头架与尾架顶住圆棒,所述台面位于导轨的上端,且导轨上安装有驱动丝杆,所述驱动丝杆的一侧与二号伺服电机相连接。
优选的,所述导轨通过二号伺服电机驱动丝杆进行往复运动。
优选的,所述台面通过二号伺服电机带动导轨转动而进行左右移动。
优选的,所述头架通过一号伺服电机带动圆棒进行旋转运动。
优选的,所述滚圆砂轮机、磨面刻槽机均通过二号伺服电机驱动台面进行前后运动来调整磨削量的大小。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该一种数控晶体滚圆机,通过安装二号伺服电机和导轨,使得台面上的滚圆砂轮机与磨面刻槽机可以进行前后移动来调整磨削量的大小,采用砂轮移动磨削的方式,从而减小了机床的长度,降低了床身的重量,而且也减少了机床的成本,使用简单,操作方便。
附图说明
图1为本实用新型一种数控晶体滚圆机的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种数控晶体滚圆机的侧视图;
图3为本实用新型一种数控晶体滚圆机的俯视图;
图4为本实用新型一种数控晶体滚圆机的后视图。
图中:1、头架;2、圆棒;3、尾架;4、台面;5、一号伺服电机;6、滚圆砂轮机;71一号托底板;72、二号托底板;8、磨面刻槽机;9、升降托板底座;10、导轨;11、驱动丝杆;12、二号伺服电机。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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