[实用新型]一种用于IC芯片测试的装夹装置

权利要求书

1.一种用于IC芯片测试的装夹装置，其特征在于，它包括夹台，所述夹台上配设有两组宽度对中夹持块以及两组长度对中夹持块，上述的宽度对中夹持块和长度对中夹持块分别与夹台滑动连接，其后端面均通过弹性件连接推块，在所述夹台的内部设置驱动推块对中装夹的驱动部件。

2.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述的宽度对中夹持块沿长度方向设置至少一组夹柱，所述夹柱具有用于承载芯片的宽度夹持口；所述长度对中夹持块具有用于承载芯片的长度夹持口。

3.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述夹台中部设置有槽口，所述槽口的台面上分别安装有与宽度对中夹持块和长度对中夹持块滑动设置的滑轨，所述宽度对中夹持块和长度对中夹持块分别开设有与所述滑轨配合的滑口。

4.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述的驱动部件包括呈上下交叉配置的第一丝杆和第二丝杆，所述的第一丝杆和第二丝杆的一端分别穿过推块与推块螺纹连接，另一端分别设置大齿轮组与经驱动链条连接第一步进电机和第二步进电机的小齿轮组。

5.根据权利要求4所述的一种用于IC芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述夹台内部还设置有与推块滑动设置的导杆。

6.根据权利要求5所述的一种用于IC芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述夹台上还设置有用于控制第一步进电机和第二步进电机启闭的点触开关。