[实用新型]一种芯片测试震动控制装置

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片测试震动控制装置，包括控制箱，所述控制箱顶部的后端固定安装有测试屏，所述控制箱的顶部固定安装有测试台，测试台内腔的左右两侧壁均固定安装有稳固柱，稳固柱的内部活动连接有两端均贯穿至测试台外部的蜗杆，蜗杆的左右两侧均固定安装有转头，所述测试台的左右两侧均滑动连接有一端与转头外表面活动连接的限位杆，所述测试台内腔顶部和底部的左右两侧均固定安装有轴承，上下两个所述轴承相对一侧之间固定连接有连接杆。该芯片测试震动控制装置，整体结构简单，实现了震动控制装置夹持效果好的目的，有效避免芯片在震动测试过程中脱离固定，提高了测试的质量和效率，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片测试震动控制装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片和晶片/芯片，其在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，在芯片的制作过程中需要通过许多工序和步骤，其中就包括芯片的震动检测，因此需要使用有芯片测试震动控制装置，例如中国专利CN 208688762U中公开了一种芯片测试震动控制装置，包括箱体等结构，该专利结构简单，方便有效的对芯片的抗震能力进行检测，操作简单方便，但是该震动控制装置存在着芯片测试时夹持效果较差的缺点，使得芯片在震动测试过程中，还未测及芯片最高震动耐受值时，芯片本体就已脱离固定，进而对测试结果造成影响，降低了测试的质量和效率，不便于使用，故而提出一种芯片测试震动控制装置以解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片测试震动控制装置，具备夹持效果好等优点，解决了震动控制装置存在着芯片测试时夹持效果较差的缺点，使得芯片在震动测试过程中，还未测及芯片最高震动耐受值时，芯片本体就已脱离固定，进而对测试结果造成影响，降低了测试的质量和效率，不便于使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述夹持效果好目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试震动控制装置，包括控制箱，所述控制箱顶部的后端固定安装有测试屏，所述控制箱的顶部固定安装有测试台，测试台内腔的左右两侧壁均固定安装有稳固柱，稳固柱的内部活动连接有两端均贯穿至测试台外部的蜗杆，蜗杆的左右两侧均固定安装有转头，所述测试台的左右两侧均滑动连接有一端与转头外表面活动连接的限位杆，所述测试台内腔顶部和底部的左右两侧均固定安装有轴承，上下两个所述轴承相对一侧之间固定连接有连接杆，连接杆的外表面固定连接有蜗轮，蜗轮的正面与蜗杆啮合，所述连接杆的外表面且位于蜗轮的顶部固定安装有凸轮，所述测试台内腔的后侧壁固定安装有稳固座，稳固座内腔的左右两侧壁之间固定安装有稳固杆，稳固杆外表面的左右两侧均滑动连接有一端贯穿至测试台外部的固定杆，固定杆相背的一侧分别与左右两个凸轮活动连接，所述固定杆的底部固定安装有一端与稳固座内底壁滑动连接的滑块，所述稳固座内腔的左右两侧壁均固定连接有位于稳固杆外部的稳定弹簧，稳定弹簧相对的一侧均与固定杆固定连接，所述固定杆相对一侧的内部均滑动连接有固定板，固定板的顶部活动连接有压块，压块的顶部固定连接有一端贯穿至固定杆外部的螺栓，螺栓与固定杆螺纹连接。

优选的，所述稳固柱的数量为两个，两个所述稳固柱均为中空管状，所述测试台的左右两侧均开设有蜗杆通孔。

优选的，所述转头的外表面开设有限位槽，所述限位槽与限位杆相适配，所述测试台的左右两侧均开设有与限位杆相适配的移动槽。

优选的，所述凸轮的数量为两个，两个所述凸轮以测试台的中垂线呈对称等距分布。

优选的，所述稳固座呈U形，所述稳固座的内底壁开设有与滑块相适配的滑槽。