[实用新型]一种多模式热释光特性测量装置有效
申请号: | 202020589533.9 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN212514237U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 马恩 | 申请(专利权)人: | 厦门汇美集智科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/03 | 分类号: | G01N21/03;G01N21/71 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 郑昱 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模式 热释光 特性 测量 装置 | ||
1.一种多模式热释光特性测量装置,其特征在于:所述装置包括:样品箱,所述样品箱由六个壁装配而成,包括顶壁,底壁和四个侧壁,除所述底壁之外的其余壁至少有两个上设有装配孔;变温台,所述变温台与所述样品箱的底壁连接;探测器,所述探测器装配在任意一个所述装配孔上。
2.根据权利要求1所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于:所述装置还包括光纤转接组件,所述光纤转接组件装配在除装配所述探测器的装配孔之外的至少一个其余装配孔上;透光窗片,所述透光窗片用于防止空气对流和透光,装配在除装配所述探测器的装配孔之外的至少一个其余装配孔上,且所述透光窗片与所述光纤转接组件装配在不同的装配孔上,或替代除所述底壁之外的至少一个其余壁装配在所述样品箱上;当所述样品箱上设有除装配所述探测器,所述透光窗片和所述光纤转接组件的装配孔之外的其余装配孔时,在除装配所述探测器,所述透光窗片和所述光纤转接组件的装配孔之外的其余装配孔上装配避光塞。
3.根据权利要求1所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于:所述装置还包括透光窗片,所述透光窗片用于防止空气对流和透光,装配在至少一个所述装配孔上,或替代除所述底壁之外的至少一个其余壁装配在所述样品箱上;当所述样品箱上设有除装配所述探测器和所述透光窗片的装配孔之外的其余装配孔时,在除装配所述探测器和所述透光窗片的装配孔之外的其余装配孔上装配避光塞。
4.根据权利要求1所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于:所述装置还包括光纤转接组件,所述光纤转接组件装配在至少一个所述装配孔上;当所述样品箱上设有除装配所述探测器和所述光纤转接组件的装配孔之外的其余装配孔时,在除装配所述探测器和所述光纤转接组件的装配孔之外的其余装配孔上装配避光塞。
5.根据权利要求1所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于:当所述样品箱上设有除装配所述探测器的装配孔之外的其余装配孔时,在装配所述探测器的装配孔之外的其余装配孔上装配避光塞。
6.根据权利要求1所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于,所述装置还包括升降支架,所述升降支架位于所述样品箱的底部,用于调节所述样品箱在竖直方向上的位置,所述变温台设置在所述升降支架和所述样品箱之间,所述升降支架还用于调节所述变温台在竖直方向上的位置。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于:所述装置还包括样品架,所述样品架位于所述样品箱的箱体内。
8.根据权利要求7所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于,所述装置还包括所述样品箱内的导热连接座,所述导热连接座与所述样品架可拆卸连接。
9.根据权利要求7所述的多模式热释光特性测量装置,其特征在于,所述装置还包括石英罩,所述石英罩设置在所述样品架外部。
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