[实用新型]一种多模式热释光特性测量装置有效

专利信息
申请号: 202020589533.9 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN212514237U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 马恩 申请(专利权)人: 厦门汇美集智科技有限公司
主分类号: G01N21/03 分类号: G01N21/03;G01N21/71
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 郑昱
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 模式 热释光 特性 测量 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种多模式热释光特性测量装置,兼具通用性和扩展性,且可放在光谱仪样品仓中与光谱仪联用。所述装置包括:样品箱,所述样品箱上设有装配孔;变温台,所述变温台与所述样品箱的底壁连接,用于对所述待测样品的温度进行调节;透光窗片,用于透光和防止空气对流;避光塞,用于遮光和防止空气对流;光纤转接组件,用于转接光纤;探测器,用于监测样品的发光强度。

技术领域

本实用新型公开了一种多模式热释光特性测量装置,属于光学检测技术领域。

背景技术

部分材料在受辐照时会产生缺陷中心,缺陷中心捕获电子后,在受外界条件如近红外光、可见光和紫外光激发时或在不受外界条件激发时,对材料进行升温会因热激活导致陷阱中的电子缓慢释放并与空穴结合发光或将能量转移给敏化中心发光,这种现象被称作热释光。根据热释光的强度可以对辐照剂量进行测定,也可以根据热释光的光谱鉴别发光离子,还可以通过对不同温度下热释光光强、波长和峰形的分析获得材料中陷阱能级及其分布的信息。

现有的光源诱导的多模式热释光特性测量装置,多采用光源和无激发源的多模式热释光特性测量装置的松散组合,体积较大且难以实现光纤远程测量和在光谱仪样品仓或暗室中与光谱探测系统联用,而无激发源的多模式热释光特性测量装置,主要用于文物鉴别和辐射计量,一般体积较小,专用性强,难以实现光纤远程探测并不易在光谱仪样品仓或暗室中与光谱探测系统联用。有必要设计出一种多模式热释光特性测量装置,兼具光源诱导和无激发源的热释光特性测量功能,通过更好的扩展和通用性改进,为热释光材料的基础和应用研发提供更灵活的工具。

实用新型内容

本实用新型公开了一种多模式热释光特性测量装置,兼具通用性和扩展性,且可放在光谱仪样品仓或暗室中与光谱探测系统联用。

根据本实用新型第一种技术方案,所述装置包括样品箱,所述样品箱由六个壁装配而成,包括顶壁,底壁和四个侧壁,除所述底壁之外的其余壁至少有两个上设有装配孔;变温台,所述变温台与所述样品箱的底壁连接,用于对所述待测样品的温度进行调节;探测器,所述探测器用于监测样品的发光强度,装配在任意一个所述装配孔上,具体的,所述探测器包括但不限于光电倍增管、雪崩二极管、光谱仪;光纤转接组件,所述光纤转接组件装配在除装配所述探测器的装配孔之外的至少一个其余装配孔上;透光窗片,所述透光窗片用于防止空气对流和透光,装配在除装配所述探测器的装配孔之外的至少一个其余装配孔上,且所述透光窗片与所述光纤转接组件装配在不同的装配孔上,或替代除所述底壁之外的至少一个其余壁装配在所述样品箱上;当所述样品箱上设有除装配所述探测器,所述透光窗片和所述光纤转接组件的装配孔之外的其余装配孔时,在除装配所述探测器,所述透光窗片和所述光纤转接组件的装配孔之外的其余装配孔上装配避光塞。

根据本实用新型第二种技术方案,所述装置包括样品箱,所述样品箱由六个壁装配而成,包括顶壁,底壁和四个侧壁,除所述底壁之外的其余壁至少有两个上设有装配孔;变温台,所述变温台与所述样品箱的底壁连接,用于对所述待测样品的温度进行调节;探测器,所述探测器用于监测样品的发光强度,装配在任意一个所述装配孔上,具体的,所述探测器包括但不限于光电倍增管、雪崩二极管、光谱仪;透光窗片,所述透光窗片用于防止空气对流和透光,装配在至少一个所述装配孔上,或替代除所述底壁之外的至少一个其余壁装配在所述样品箱上;当所述样品箱上设有除装配所述探测器和所述透光窗片的装配孔之外的其余装配孔时,在除装配所述探测器和所述透光窗片的装配孔之外的其余装配孔上装配避光塞。

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