[实用新型]一种制造电子芯片的插接装置有效
申请号: | 202020591126.1 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN211743511U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 黄道枢 | 申请(专利权)人: | 宁波舸硅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R13/512;H01R13/633;H01R33/76;G01R1/04 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 赵志鹏 |
地址: | 315632 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 电子 芯片 插接 装置 | ||
1.一种制造电子芯片的插接装置,包括第一芯片插座(1),其特征在于:所述第一芯片插座(1)顶端中部对称开设有定位孔(2),所述第一芯片插座(1)底端两侧对称焊接有螺纹套管(3),所述螺纹套管(3)内壁中部转动连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)外表面底部套接有轴承(5),所述轴承(5)底端中部焊接有底座(6);
所述底座(6)顶端中部固定安装有气缸(7),所述气缸(7)顶端中部固定安装有移动板(8),所述移动板(8)顶端对称安装有定位柱(9),所述移动板(8)底端两侧均对称焊接有立柱(11),所述立柱(11)底端中部焊接有圆盘(12),所述圆盘(12)外表面套就接有套管(13),所述套管(13)内壁对应立柱(11)和圆盘(12)外表面开设有T型槽(14)。
2.根据权利要求1所述的一种制造电子芯片的插接装置,其特征在于,所述螺纹杆(4)外表面和轴承(5)内圈之间焊接连接,所述轴承(5)外圈和底座(6)之间焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种制造电子芯片的插接装置,其特征在于,所述立柱(11)顶端边部位于定位孔(2)内壁底端,所述立柱(11)的外径等于定位孔(2)的内径。
4.根据权利要求1所述的一种制造电子芯片的插接装置,其特征在于,所述第一芯片插座(1)两端中部对称焊接有固定块(15),所述固定块(15)一端中部开设有滑槽(16),所述滑槽(16)内壁中部转动连接有丝杆(18),所述丝杆(18)外表面套接有滑块(17),所述固定块(15)顶端中部贯穿连接有固定栓(19),所述滑块(17)一端连接有第二芯片插座(20)。
5.根据权利要求4所述的一种制造电子芯片的插接装置,其特征在于,所述第二芯片插座(20)和第一芯片插座(1)的形状相同,所述第二芯片插座(20)和第一芯片插座(1)顶端中部均开设有插接槽(10)。
6.根据权利要求4所述的一种制造电子芯片的插接装置,其特征在于,所述滑块(17)和滑槽(16)的形状均为T型,所述滑块(17)和固定块(15)之间通过固定栓(19)固定。
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