[实用新型]一种制造电子芯片的插接装置有效

专利信息
申请号: 202020591126.1 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN211743511U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 黄道枢 申请(专利权)人: 宁波舸硅电子科技有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/512;H01R13/633;H01R33/76;G01R1/04
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 赵志鹏
地址: 315632 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 制造 电子 芯片 插接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种制造电子芯片的插接装置,包括第一芯片插座,所述第一芯片插座顶端中部对称开设有定位孔,所述第一芯片插座底端两侧对称焊接有螺纹套管,所述螺纹套管内壁中部转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆外表面底部套接有轴承,所述轴承底端中部焊接有底座,所述底座顶端中部固定安装有气缸,所述气缸顶端中部固定安装有移动板,通过气缸、移动板、定位柱、插接槽、立柱、圆盘、套管和T型槽,能够便于对第一芯片插座内部卡接的芯片进行拿取,降低了第一芯片插座内部卡接芯片的拿取难度,进而节约了芯片拿取时所需要的时间,从而增加了工作人员拿取芯片的效率,同时该方式操作简单,使用方便。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,具体为一种制造电子芯片的插接装置。

背景技术

芯片在研发阶段都会使用芯片插座,芯片可拆卸装配在芯片插座上,芯片依靠摩擦力固定,可随时插装和拔出,若需要交换验证,只需将芯片从芯片插座中取下交换即可,若芯片损坏,也可立刻更换新的芯片进行验证;

但是现有的插接装置不便于对插接后的芯片进行拿取,从而增加了插接后芯片的拿取难度,从而增加了芯片的拿取难度,进一步增加了芯片的拿取时间。

实用新型内容

本实用新型提供一种制造电子芯片的插接装置,可以有效解决上述背景技术中提出的但是现有的插接装置不便于对插接后的芯片进行拿取,从而增加了插接后芯片的拿取难度,从而增加了芯片的拿取难度,进一步增加了芯片拿取时间的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种制造电子芯片的插接装置,包括第一芯片插座,所述第一芯片插座顶端中部对称开设有定位孔,所述第一芯片插座底端两侧对称焊接有螺纹套管,所述螺纹套管内壁中部转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆外表面底部套接有轴承,所述轴承底端中部焊接有底座;

所述底座顶端中部固定安装有气缸,所述气缸顶端中部固定安装有移动板,所述移动板顶端对称安装有定位柱,所述移动板底端两侧均对称焊接有立柱,所述立柱底端中部焊接有圆盘,所述圆盘外表面套就接有套管,所述套管内壁对应立柱和圆盘外表面开设有T型槽。

优选的,所述螺纹杆外表面和轴承内圈之间焊接连接,所述轴承外圈和底座之间焊接连接。

优选的,所述立柱顶端边部位于定位孔内壁底端,所述立柱的外径等于定位孔的内径。

所述第一芯片插座两端中部对称焊接有固定块,所述固定块一端中部开设有滑槽,所述滑槽内壁中部转动连接有丝杆,所述丝杆外表面套接有滑块,所述固定块顶端中部贯穿连接有固定栓,所述滑块一端连接有第二芯片插座。

优选的,所述第二芯片插座和第一芯片插座的形状相同,所述第二芯片插座和第一芯片插座顶端中部均开设有插接槽。

优选的,所述滑块和滑槽的形状均为T型,所述滑块和固定块之间通过固定栓固定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:

1、通过气缸、移动板、定位柱、插接槽、立柱、圆盘、套管和T型槽,能够便于对第一芯片插座内部卡接的芯片进行拿取,降低了第一芯片插座内部卡接芯片的拿取难度,进而节约了芯片拿取时所需要的时间,从而增加了工作人员拿取芯片的效率,同时该方式操作简单,使用方便。

2、通过螺纹套管、螺纹杆、轴承和底座,能够便于调节第一芯片插座和底座之间的间距,降低了第一芯片插座和底座之间的调节难度,进而使该装置能够适用于不同身高的人群。

3、通过固定块、滑槽、滑块、丝杆和固定栓,能够便于第一芯片插座和第二芯片插座的连接,降低了第一芯片插座和第二芯片插座的连接难度,同时利用第一芯片插座和第二芯片插座,能够便于对检测后的芯片进行对比,从而减少了检测后芯片的误差。

附图说明

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