[实用新型]一种用于湿法腐蚀晶片的装置有效
申请号: | 202020593567.5 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN211578722U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 杨志勇;单庆喜;刘芳亮;景豪杰 | 申请(专利权)人: | 扬州思普尔科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 范国刚 |
地址: | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 湿法 腐蚀 晶片 装置 | ||
1.一种用于湿法腐蚀晶片的装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部安装有腐蚀组件(2),所述腐蚀组件(2)包括浸泡箱(201)、滑块(202)、第一丝杆(203)、电机(204)、支撑杆(205)、活动板(206)、分隔板(207)、第二丝杆(208)、齿头(209)和固定盘(210);
所述箱体(1)内部底端安装有浸泡箱(201),所述浸泡箱(201)内壁底端两侧均滑动连接有滑块(202),所述浸泡箱(201)侧面底端活动贯穿有第一丝杆(203),所述第一丝杆(203)一端与电机(204)输出轴相连接,所述电机(204)输入端与外部电源输出端电性连接,所述滑块(202)顶端铰接有支撑杆(205),所述支撑杆(205)顶端铰接有活动板(206),所述浸泡箱(201)内壁中部底端焊接有分隔板(207),所述分隔板(207)顶端中部活动贯穿有第二丝杆(208),所述第二丝杆(208)顶端焊接有齿头(209),所述齿头(209)顶端安装有固定盘(210)。
2.根据权利要求1所述的一种用于湿法腐蚀晶片的装置,其特征在于:所述第一丝杆(203)外侧两端开设的螺纹相反,且两个滑块(202)分别通过螺纹活动套接于第一丝杆(203)两侧。
3.根据权利要求1所述的一种用于湿法腐蚀晶片的装置,其特征在于:所述活动板(206)通过螺纹活动套接于第二丝杆(208)外侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于湿法腐蚀晶片的装置,其特征在于:所述固定盘(210)底端中部开设有与齿头(209)对应的齿孔。
5.根据权利要求1所述的一种用于湿法腐蚀晶片的装置,其特征在于:所述浸泡箱(201)背面顶端安装有进液管(3),所述浸泡箱(201)背面底端安装有排液管(4)。
6.根据权利要求1所述的一种用于湿法腐蚀晶片的装置,其特征在于:所述固定盘(210)顶端安装有放置组件(5),所述放置组件(5)包括固定杆(501)、镍网盘(502)、放置槽(503)、顶盘(504)、限位轴(505)和气缸(506);
所述固定盘(210)顶端四周位置处均焊接有固定杆(501),所述固定杆(501)外部一侧均匀安装有镍网盘(502),所述镍网盘(502)顶端均匀开设有放置槽(503),所述固定杆(501)顶端通过螺钉安装有顶盘(504),所述顶盘(504)顶端中部活动安装有限位轴(505),所述限位轴(505)顶端安装有气缸(506)。
7.根据权利要求1所述的一种用于湿法腐蚀晶片的装置,其特征在于:所述箱体(1)正面安装有封闭门(6),所述箱体(1)内壁两侧均安装有水箱(7),所述水箱(7)侧面安装有加热管(8),所述箱体(1)内壁粘接有保温层(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造