[实用新型]一种用于湿法腐蚀晶片的装置有效

专利信息
申请号: 202020593567.5 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN211578722U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 杨志勇;单庆喜;刘芳亮;景豪杰 申请(专利权)人: 扬州思普尔科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;H01L21/306
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 范国刚
地址: 225000 江苏省扬州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 湿法 腐蚀 晶片 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于湿法腐蚀晶片的装置,包括一种用于湿法腐蚀晶片的装置包括箱体,所述箱体内部底端安装有浸泡箱,所述浸泡箱内壁底端两侧均滑动连接有滑块,所述浸泡箱侧面底端活动贯穿有第一丝杆,所述滑块顶端铰接有支撑杆,所述第二丝杆顶端焊接有齿头,通过电机的正反转来带动第一丝杆正反转动,从而使两侧的滑块相向或背向运动,从而通过支撑杆的作用带动活动板上下进行往复运动,由于活动板螺纹套接在第二丝杆上,从而使第二丝杆转动,从而通过齿头带动固定盘进行转动,从而便于晶体在浸泡箱内浸泡过程中反复转动,提高了晶体与腐蚀液的接触频率且使腐蚀液得到搅拌,提高晶片的腐蚀效果。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种用于湿法腐蚀晶片的装置。

背景技术

湿法腐蚀,就是将硅片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀,在腐蚀过程中,腐蚀液将所接触到的材料通过化学反应逐步侵蚀掉,湿法腐蚀的腐蚀速率快、工艺简单、成本低,腐蚀厚度可以达到整个硅片的厚度,具有较高的机械灵敏度,因此在微电子、微光学、微机械系统等领域都有十分广泛的应用,但是,由于传统的晶片腐蚀方法是将晶片放入腐蚀液中,由其自动腐蚀,腐蚀速率较慢,为此我们提出一种用于湿法腐蚀晶片的装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于湿法腐蚀晶片的装置,以解决上述背景技术中提出的由于传统的晶片腐蚀方法是将晶片放入腐蚀液中,由其自动腐蚀,腐蚀速率较慢的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于湿法腐蚀晶片的装置,包括箱体,所述箱体内部安装有腐蚀组件,所述腐蚀组件包括浸泡箱、滑块、第一丝杆、电机、支撑杆、活动板、分隔板、第二丝杆、齿头和固定盘;

所述箱体内部底端安装有浸泡箱,所述浸泡箱内壁底端两侧均滑动连接有滑块,所述浸泡箱侧面底端活动贯穿有第一丝杆,所述第一丝杆一端与电机输出轴相连接,所述电机输入端与外部电源输出端电性连接,所述滑块顶端铰接有支撑杆,所述支撑杆顶端铰接有活动板,所述浸泡箱内壁中部底端焊接有分隔板,所述分隔板顶端中部活动贯穿有第二丝杆,所述第二丝杆顶端焊接有齿头,所述齿头顶端安装有固定盘。

优选的,所述第一丝杆外侧两端开设的螺纹相反,且两个滑块分别通过螺纹活动套接于第一丝杆两侧。

优选的,所述活动板通过螺纹活动套接于第二丝杆外侧。

优选的,所述固定盘底端中部开设有与齿头对应的齿孔。

优选的,所述浸泡箱背面顶端安装有进液管,所述浸泡箱背面底端安装有排液管。

优选的,所述固定盘顶端安装有放置组件,所述放置组件包括固定杆、镍网盘、放置槽、顶盘、限位轴和气缸;

所述固定盘顶端四周位置处均焊接有固定杆,所述固定杆外部一侧均匀安装有镍网盘,所述镍网盘顶端均匀开设有放置槽,所述固定杆顶端通过螺钉安装有顶盘,所述顶盘顶端中部活动安装有限位轴,所述限位轴顶端安装有气缸。

优选的,所述箱体正面安装有封闭门,所述箱体内壁两侧均安装有水箱,所述水箱侧面安装有加热管,所述箱体内壁粘接有保温层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过电机的正反转来带动第一丝杆正反转动,从而使两侧的滑块相向或背向运动,从而通过支撑杆的作用带动活动板上下进行往复运动,由于活动板螺纹套接在第二丝杆上,从而使第二丝杆转动,从而通过齿头带动固定盘进行转动,从而便于晶体在浸泡箱内浸泡过程中反复转动,提高了晶体与腐蚀液的接触频率且使腐蚀液得到搅拌,提高晶片的腐蚀效果。

2、通过镍网盘和放置槽能够便于晶体的腐蚀和放置,同时通过气缸活塞的伸缩带动顶盘和镍网盘上下运动,从而便于晶体的放置和拿取,通过限位轴能够不影响固定盘的旋转运动。

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