[实用新型]一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板

权利要求书

1.一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，包括底层氧化铝陶瓷板及顶层氧化铝陶瓷板；

所述底层氧化铝陶瓷板的上表面设置有多个用于放置电子器件的第一电子器件腔室及第一导线槽；

在所述底层氧化铝陶瓷板的下表面设置有向四周延伸的下封装挡板；

所述顶层氧化铝陶瓷板为平板结构，自顶层氧化铝陶瓷板的上表面设置有向四周延伸的上封装挡板；

所述上封装挡板、所述下封装挡板、底层氧化铝陶瓷板的外侧壁及顶层氧化铝陶瓷板的外侧壁组成封装凹槽。

2.根据权利要求1所述的多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，在所述顶层氧化铝陶瓷板的下表面，设置有与所述第一电子器件腔室相对应的且形状相同的第一凹槽，及与所述第一导线槽相对应且形状相同的第二凹槽。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，部分所述第一导线槽在所述底层氧化铝陶瓷的侧壁上开口；部分所述第二凹槽在所述顶层氧化铝陶瓷的侧壁上开口。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，在所述底层氧化铝陶瓷板及所述顶层氧化铝陶瓷板之间设置有一个或一个以上的中间氧化铝陶瓷板；

在每个所述中间氧化铝陶瓷板的上表面均设置有多个用于放置电子器件的第二电子器件腔室及第二导线槽；

在每个所述中间氧化铝陶瓷板上圴设置有一个或一个以上的上下贯通孔。

5.根据权利要求4所述的多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，所述上下贯通孔设置于所述第二电子器件腔室内或第二导线槽内。

6.根据权利要求4所述的多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，其特征在于，在所述中间氧化铝陶瓷板的下表面，设置有与所述第一电子器件腔室或所述第二电子器件腔室相对应的且形状相同的第三凹槽，及与所述第一导线槽或第二导线槽相对应且形状相同的第四凹槽。