[实用新型]一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板

说明书

本实用新型涉及一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，在底层氧化铝陶瓷板的上表面设置有多个用于放置电子器件的第一电子器件腔室及第一导线槽；在底层氧化铝陶瓷板的下表面设置有向四周延伸的下封装挡板；顶层氧化铝陶瓷板为平板结构，自顶层氧化铝陶瓷板的上表面设置有向四周延伸的上封装挡板；上封装挡板、下封装挡板、底层氧化铝陶瓷板的外侧壁及顶层氧化铝陶瓷板的外侧壁组成封装凹槽。本技术方案，避免了带电子器件烧结工序，不会对电子器件本身因为高温导致的热损害或电子器件内部晶粒在高温下的生长等影响到电子器件的性能，并且制备工艺简单，使用方便，能够有效的提高氧化铝陶瓷的应用范围。

技术领域

本实用新型属于氧化铝陶瓷技术领域，特别是指一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板。

背景技术

氧化铝陶瓷因其具有良好的耐腐蚀性、热稳定性、绝缘性、导热性及高强度等优良性能，已经在电子行业中得到了广泛的应用。

但是，现电子行业中的氧化铝陶瓷大部分是用于基板，而对于电子器件的封装用氧化铝陶瓷还无法使用，现技术的电子器件的封装还多数以树脂为主，主要的原因是，氧化铝陶瓷需要高温烧制，烧制温度基本在1200℃以上，电子器件在此温度下均已经损坏，而以树脂封装的电子器件不论是强度还是导热性均越来越不适应小尺寸及高度集成化电子器件的发展。

虽然现有使用氧化锌陶瓷用于电子器件的封装，但氧化锌陶瓷的烧制温度也在400℃左右，对封装的电子器件依然存在高温损害，并且氧化锌陶瓷的透明效果不好，且成本高，并且不能用于高性能芯片等的封装。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，以解决现技术不能使用氧化铝陶瓷封装芯片的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种多芯片封装用氧化铝陶瓷多层基板，包括底层氧化铝陶瓷板及顶层氧化铝陶瓷板；

所述底层氧化铝陶瓷板的上表面设置有多个用于放置电子器件的第一电子器件腔室及第一导线槽；

在所述底层氧化铝陶瓷板的下表面设置有向四周延伸的下封装挡板；

所述顶层氧化铝陶瓷板为平板结构，自顶层氧化铝陶瓷板的上表面设置有向四周延伸的上封装挡板；

所述上封装挡板、所述下封装挡板、底层氧化铝陶瓷板的外侧壁及顶层氧化铝陶瓷板的外侧壁组成封装凹槽。

进一步的，在所述顶层氧化铝陶瓷板的下表面，设置有与所述第一电子器件腔室相对应的且形状相同的第一凹槽，及与所述第一导线槽相对应且形状相同的第二凹槽。

进一步的，部分所述第一导线槽在所述底层氧化铝陶瓷的侧壁上开口；部分所述第二凹槽在所述顶层氧化铝陶瓷的侧壁上开口。

进一步的，在所述底层氧化铝陶瓷板及所述顶层氧化铝陶瓷板之间设置有一个或一个以上的中间氧化铝陶瓷板；

在每个所述中间氧化铝陶瓷板的上表面均设置有多个用于放置电子器件的第二电子器件腔室及第二导线槽；

在每个所述中间氧化铝陶瓷板上圴设置有一个或一个以上的上下贯通孔。

所述上下贯通孔设置于所述第二电子器件腔室内或第二导线槽内。

进一步的，在所述中间氧化铝陶瓷板的下表面，设置有与所述第一电子器件腔室或所述第二电子器件腔室相对应的且形状相同的第三凹槽，及与所述第一导线槽或第二导线槽相对应且形状相同的第四凹槽。

本实用新型的有益效果是：