[实用新型]一种新型铜基镜面铝复合基板

权利要求书

1.一种新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，包括铜基以及由内往外依次设于铜基上表面的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，所述铜基的下表面设有镜面铝板，且所述铜基与镜面铝板之间设有低导热介质层，所述第二线路层和第一线路层中均包括第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，且所述第二线路层和第一线路层中的第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路分别上下一一对应，在对应第一独立线路位置处的所述低导热介质层和高导热介质层上均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的所述高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；所述新型铜基镜面铝复合基板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽；所述高导热介质层采用导热率为1.0-8.0W/m.K的PP，所述低导热介质层采用导热率为0.3-0.5W/m.K的FR4半固化片。

2.根据权利要求1所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，在对应第三独立线路位置处的所述低导热介质层上设有用于上下连通第二线路层和第一线路层的第三填充导通层。

3.根据权利要求2所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述第一填充导通层、第二填充导通层和第三填充导通层的大小相同。

4.根据权利要求2所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述第一填充导通层、第二填充导通层和第三填充导通层的形状均为下小上大的锥体。

5.根据权利要求4所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述第一线路层中的第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路通过所述低导热介质层隔开。

6.根据权利要求5所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述新型铜基镜面铝复合基板上还设有上下贯穿的非导通孔。

7.根据权利要求1-6任一项所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述高导热介质层与低导热介质层的厚度相同。

8.根据权利要求1-6任一项所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述铜基的厚度与所述镜面铝板的厚度相同。

9.根据权利要求1-6任一项所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述新型铜基镜面铝复合基板的表面上还设有用于隔开第二线路层中第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路的阻焊层。

10.根据权利要求9所述的新型铜基镜面铝复合基板，其特征在于，所述阻焊层上设有字符。