[实用新型]一种新型铜基镜面铝复合基板

说明书

本实用新型公开了一种新型铜基镜面铝复合基板，包括铜基以及依次设于铜基上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，铜基的下表面依次设有低导热介质层和镜面铝板，第二线路层和第一线路层中均包括上下一一分别对应第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，在对应第一独立线路位置处两介质层均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；在板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽。上述结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在，并保持了镜面铝板的反光作用。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种新型铜基镜面铝复合基板。

背景技术

目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求，现有使用绝缘材料(如FR4)为基板的印刷电路板本身已经不能满足大功率散热要求，因此，金属基板因其良好的散热效果而得到广泛的应用；而市场上现在使用的金属基板，普遍地是在金属基板上有一层绝缘层。虽然这一层材料能够有效地保障电绝缘，同时它也是“热绝缘”材料，它的存在大大地弱化了金属板本身的散热性能，也限制了金属印刷电路板本身可以承载的功率；传统的金属基板的热量传导方式为：线路层(元器件)→介质层→金属基，铜的导热率(即导热系数)为400W/m.K,铝的导热率为150W/m.K,低导热介质层(FR4半固化片)的导热率为0.3-0.5W/m.K,高导热介质层(PP)的导热率为1.0-8.0W/m.K,显然，真正决定散热效果的为介质层的导热率，然而由于技术等方面的因素，介质层反而影响了金属基板的整体散热效果，因此，在介质层导热率未得到较大提高时，则需要通过优化线路板的设计来提高金属基板的整体散热效果，但是优化线路板的设计操作复杂，且仍是会受介质层影响散热效果。

目前的行业中，镜面铝基板一般由镜面铝+PP+铜箔组成，此镜面铝基板存在以下不足：1、基板的散热性能不足；2、只有一层线路；3、线路不能按不同散热要求分开设计，无法实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有的技术缺陷，提供一种新型铜基镜面铝复合基板，该结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在，并保持了镜面铝板的反光作用。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型铜基镜面铝复合基板，包括铜基以及由内往外依次设于铜基上表面的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，所述铜基的下表面设有镜面铝板，且所述铜基与镜面铝板之间设有低导热介质层，所述第二线路层和第一线路层中均包括第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，且所述第二线路层和第一线路层中的第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路分别上下一一对应，在对应第一独立线路位置处的所述低导热介质层和高导热介质层上均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的所述高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；所述新型铜基镜面铝复合基板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽；所述高导热介质层采用导热率为1.0-8.0W/m.K的PP，所述低导热介质层采用导热率为0.3-0.5W/m.K的FR4半固化片。

进一步的，在对应第三独立线路位置处的所述低导热介质层上设有用于上下连通第二线路层和第一线路层的第三填充导通层。

进一步的，所述第一填充导通层、第二填充导通层和第三填充导通层的大小相同。

进一步的，所述第一填充导通层、第二填充导通层和第三填充导通层的形状均为下小上大的锥体。

进一步的，所述第一线路层中的第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路通过所述低导热介质层隔开。