[实用新型]一种嵌铜盲埋孔基板

权利要求书

1.一种嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。

2.根据权利要求1所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述PCB板包括内层子板和设于内层子板两表面上的外层线路层，所述内层子板与外层线路层之间设有第一绝缘层，所述塞孔包括上下贯穿所述PCB板的第一塞孔和上下贯穿所述内层子板的第二塞孔，所述铜柱包括分别设于所述第一塞孔和第二塞孔内的第一铜柱和第二铜柱，且所述外层线路层覆盖住所述第一铜柱和其外周的导电碳油层，所述内层子板两表面上的线路层覆盖住所述第二铜柱和其外周的导电碳油层。

3.根据权利要求2所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述第一绝缘层上设有用于连通所述外层线路层和内层子板表面线路层的金属填充层。

4.根据权利要求3所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述内层子板包括第一子板和第二子板，所述第一子板和第二子板之间设有第二绝缘层，所述塞孔还包括上下贯穿所述第一子板的第三塞孔和上下贯穿所述第二子板的第四塞孔，所述铜柱还包括分别设于所述第三塞孔和第四塞孔内的第三铜柱和第四铜柱，且所述第一子板两表面上的线路层覆盖住所述第三铜柱和其外周的导电碳油层，所述第二子板两表面上的线路层覆盖住所述第四铜柱和其外周的导电碳油层。

5.根据权利要求4所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述第一子板和第二子板均由内层的两个芯板和外层的铜箔压合而成。

6.根据权利要求4所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述第一子板和第二子板均由内层的一个芯板和外层的铜箔压合而成。

7.根据权利要求4所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PP。

8.根据权利要求1-7任一项所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述PCB板的两表面上均设有一个盲孔，所述盲孔的内壁上设有镀铜层，所述盲孔内设有第五铜柱，且所述第五铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层。

9.根据权利要求8所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述导电碳油层的厚度控制在0.5-1mm。

10.根据权利要求9所述的嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，所述铜柱的外径控制在3-5mm。