[实用新型]一种嵌铜盲埋孔基板

说明书

本实用新型公开了一种嵌铜盲埋孔基板，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本实用新型通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种嵌铜盲埋孔基板。

背景技术

目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求，现有技术中一般利用导热效果好的材料对板上的孔进行塞孔来提高其的散热性能。

目前的行业中，塞孔的材料使用比较多的有树脂、铜浆和铜柱(或铜块)三种，但利用上述三种材料进行塞孔均会存在不足；采用树脂塞孔，树脂不导电、导热率比较差，不好散热；采用铜浆塞孔，铜浆价格非常高，导致生产成本大幅提高；采用铜柱塞孔，孔壁与铜柱之间存在空隙，导电性不好，存在导电信赖性隐患；并且在目前行业中，盲孔采用铜柱(铜块)塞孔的技术也还未有出现。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有的技术缺陷，提供一种嵌铜盲埋孔基板，通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种嵌铜盲埋孔基板，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。

进一步的，所述PCB板包括内层子板和设于内层子板两表面上的外层线路层，所述内层子板与外层线路层之间设有第一绝缘层，所述塞孔包括上下贯穿所述PCB板的第一塞孔和上下贯穿所述内层子板的第二塞孔，所述铜柱包括分别设于所述第一塞孔和第二塞孔内的第一铜柱和第二铜柱，且所述外层线路层覆盖住所述第一铜柱和其外周的导电碳油层，所述内层子板两表面上的线路层覆盖住所述第二铜柱和其外周的导电碳油层。

进一步的，所述第一绝缘层上设有用于连通所述外层线路层和内层子板表面线路层的金属填充层。

进一步的，所述内层子板包括第一子板和第二子板，所述第一子板和第二子板之间设有第二绝缘层，所述塞孔还包括上下贯穿所述第一子板的第三塞孔和上下贯穿所述第二子板的第四塞孔，所述铜柱还包括分别设于所述第三塞孔和第四塞孔内的第三铜柱和第四铜柱，且所述第一子板两表面上的线路层覆盖住所述第三铜柱和其外周的导电碳油层，所述第二子板两表面上的线路层覆盖住所述第四铜柱和其外周的导电碳油层。

进一步的，所述第一子板和第二子板均由内层的两个芯板和外层的铜箔压合而成。

进一步的，所述第一子板和第二子板均由内层的一个芯板和外层的铜箔压合而成。

进一步的，所述第一绝缘层和第二绝缘层均为PP。

进一步的，所述PCB板的两表面上均设有一个盲孔，所述盲孔的内壁上设有镀铜层，所述盲孔内设有第五铜柱，且所述第五铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层。

进一步的，所述导电碳油层的厚度控制在0.5-1mm。

进一步的，所述铜柱的外径控制在3-5mm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：