[实用新型]半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调，其特征在于，包括：

空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成与所述热风出口(13)相连的热气流通道(a)；

换热结构组件(20)，包括散热换热结构(21)、散冷换热结构(22)和安装在所述散热换热结构(21)和所述散冷换热结构(22)之间的半导体制冷片(23)，所述散热换热结构(21)上形成有散热翅片流道(211)，所述散热翅片流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散热翅片流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)位于所述空调壳体(10)的侧面，所述散热翅片流道(211)沿水平方向延伸。

3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述热气流通道(a)沿竖直方向分布。

4.根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)位于所述空调壳体(10)的顶部。

5.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)为两个，分别位于所述空调壳体(10)的相对的两侧，所述换热结构组件(20)也为两个，分别与两个所述回风口(11)对应设置，所述热气流通道(a)位于两个所述换热结构组件(20)之间。

6.根据权利要求5所述的半导体空调，其特征在于，两个所述回风口(11)分别位于所述空调壳体(10)的左右两侧。

7.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述散冷换热结构(22)上形成有散冷翅片流道(221)，所述空调壳体(10)内形成与所述冷风出口(12)相连的冷气流通道(b)，所述散冷翅片流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通，所述散冷翅片流道(221)沿竖直方向延伸。

8.根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于，所述冷气流通道(b)位于所述空调壳体(10)的下侧，所述冷风出口(12)开设在所述空调壳体(10)的下端。

9.根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于，所述换热结构组件(20)还包括风道板(24)，所述散热换热结构(21)和所述散冷换热结构(22)安装在所述风道板(24)之间，所述风道板(24)上开设有与所述散热翅片流道(211)相连通的散热进口(241)和散热出口(242)，所述散热进口(241)与所述回风口(11)相对，所述散热出口(242)与所述热气流通道(a)相连通。

10.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，一个所述散热换热结构(21)、一个所述散冷换热结构(22)和至少一个半导体制冷片(23)组成一个换热结构单元(c)，所述换热结构单元(c)为多个，多个所述换热结构单元(c)相邻设置。

11.根据权利要求10所述的半导体空调，其特征在于，在厚度方向上，相邻的两个所述换热结构单元(c)的散冷换热结构(22)相对设置，相邻的两个所述换热结构单元(c)的散热换热结构(21)相对设置。

12.根据权利要求10所述的半导体空调，其特征在于，在宽度方向上，相邻的两个所述换热结构单元(c)的散冷换热结构(22)并排设置，相邻的两个所述换热结构单元(c)的散热换热结构(21)并排设置。

13.根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于，所述热气流通道(a)内设置有热气排风装置(a1)，所述冷气流通道(b)内设置有冷气排风装置(b1)。