[实用新型]半导体空调有效

专利信息
申请号: 202020600902.X 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN212081529U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 曾才周;薛寒冬;谢有富;郭跃新;邓朝国 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F13/30;F25B21/02;F28D21/00
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 刘新桐;廉振保
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 空调
【说明书】:

本申请提供了一种半导体空调。该半导体空调包括空调壳体换热结构组件。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口,空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道。换热结构组件包括散热换热结构、散冷换热结构和半导体制冷片。散热换热结构上形成有散热流道,散热流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。采用本实用新型的技术方案,可以让回风口进入的气流对散热流道进行直吹,提高散热流道中的风速,使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热,提高半导体制冷片的制冷效率,从而提高半导体空调的制冷效率。

技术领域

本实用新型涉及空调设备技术领域,具体而言,涉及一种半导体空调。

背景技术

目前针对厨房环境的空调市场上已有推出,有风管机型形式,安装在厨房天花吊顶内;有单面出风天井式,安装后与天花扣板平齐等等,这些厨房空调都有一个特点,工程安装量比较大,适合于还没有装修的厨房。如果想安装此类厨房空调,需要拆除吊顶,安装机组后,再将吊顶复原,安装机组的工作量更大,使得机组的安装成本较大,用户难以接受。

且现有的机组大多采用冷媒制冷方式,此时的机组由于存在压缩机等大质量器件,导致整体机组笨重,即便是一体式壁挂机,也存在机组占用空间大的问题,导致市场反馈体积过大是通病,且机组重,不方便拆装清洁,因此,开发一种适合于厨房装修后仍能方便安装的机组,同时机组安装工作量小,机组轻便,易安置,维护简单方便的空调将很有必要性。

为了解决上述问题,市面上也开始出现一些安装维护方便的半导体空调,但是目前的半导体空调的风道设置不够合理,致使半导体制冷片的散热面散热效率不够高。而由于半导体制冷片的特性,当其散热面散热效率低时就会导致制冷效率比较低,从而影响半导体空调的性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种半导体空调,以解决现有技术中半导体空调存在的由于半导体制冷片的散热面散热效率受制约所导致的制冷效率低的技术问题。

本申请实施方式提供了一种半导体空调,包括:空调壳体,空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口,空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道;换热结构组件,包括散热换热结构、散冷换热结构和安装在散热换热结构和散冷换热结构之间的半导体制冷片,散热换热结构上形成有散热翅片流道,散热翅片流道的两端分别与回风口和热气流通道相连通,散热翅片流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。

在一个实施方式中,回风口位于空调壳体的侧面,散热翅片流道沿水平方向延伸。

在一个实施方式中,热气流通道沿竖直方向分布。

在一个实施方式中,热风出口位于空调壳体的顶部。

在一个实施方式中,回风口为两个,分别位于空调壳体的相对的两侧,换热结构组件也为两个,分别与两个回风口对应设置,热气流通道位于两个换热结构组件之间。

在一个实施方式中,两个回风口分别位于空调壳体的左右两侧。

在一个实施方式中,散冷换热结构上形成有散冷翅片流道,空调壳体内形成与冷风出口相连的冷气流通道,散冷翅片流道的两端分别与回风口和冷气流通道相连通,散冷翅片流道沿竖直方向延伸。

在一个实施方式中,冷气流通道位于空调壳体的下侧,冷风出口开设在空调壳体的下端。

在一个实施方式中,换热结构组件还包括风道板,散热换热结构和散冷换热结构安装在风道板之间,风道板上开设有与散热翅片流道相连通的散热进口和散热出口,散热进口与回风口相对,散热出口与热气流通道相连通。

在一个实施方式中,一个散热换热结构、一个散冷换热结构和至少一个半导体制冷片组成一个换热结构单元,换热结构单元为多个,多个换热结构单元相邻设置。

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