[实用新型]一种晶圆冷却卡盘有效
申请号: | 202020602418.0 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211529929U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 王蜀豫 | 申请(专利权)人: | 杭州晶通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张超 |
地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冷却 卡盘 | ||
1.一种晶圆冷却卡盘,其特征在于:包括圆形的卡盘本体,在圆心位置有进气孔,在卡盘本体上靠近圆心的位置设置有聚流环,聚流环的外壁延伸出六个等角度分隔的分隔壁,将卡盘本体分隔为6个分隔区,分隔壁延伸至卡盘本体的边缘,在相邻的两个分隔壁间的聚流环上有导流孔,在三个两两不相邻的分隔区的卡盘本体上均有至少一个顶针孔,其余的三个分隔区的卡盘本体上均有真空吸盘,真空吸盘连接到同一个抽真空机。
2.根据权利要求1所述的晶圆冷却卡盘,其特征在于:卡盘外部的用于连接真空吸盘的管路上设置有针阀和关断阀。
3.根据权利要求1所述的晶圆冷却卡盘,其特征在于:所述真空吸盘包括自卡盘本体上延伸出的形状为漏斗状的金属吸嘴以及粘附在金属吸嘴内表面的氟橡胶吸盘。
4.根据权利要求1所述的晶圆冷却卡盘,其特征在于:卡盘本体的边缘有圆形的支撑环,分隔壁在卡盘本体边缘的端部连接支撑环,支撑环上有多个能够和外界贯通的开口。
5.根据权利要求1或4所述的晶圆冷却卡盘,其特征在于:聚流环、分隔壁和支撑环的高度相同。
6.根据权利要求1所述的晶圆冷却卡盘,其特征在于:分隔壁的顶部形成若干小面积的接触点,分隔壁上有至少一个用于贯通相邻分隔区的缺口。
7.根据权利要求1所述的晶圆冷却卡盘,其特征在于:卡盘外连接进气孔的管道上还设有流量计及能够调节进气孔流量的针阀。
8.根据权利要求3所述的晶圆冷却卡盘,其特征在于:金属吸嘴的高度等于分隔壁的高度,氟橡胶吸盘超出金属吸嘴的外围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造