[实用新型]一种贴片式LED封装座有效
| 申请号： | 202020602469.3 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211529973U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李怡婷 | 申请（专利权）人： | 福建鼎珂光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部，其特征在于：还包括至少两个与电极板一一对应设置的导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，所述焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装座，其特征在于：所述通孔沿竖直方向的横截面轮廓呈上大下小的梯形。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式LED封装座，其特征在于：所述通孔沿水平方向的横截面轮廓呈椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装座，其特征在于：所述焊接部设有两个所述通孔。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装座，其特征在于：所述导电片与电极板一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装座，其特征在于：所述导电片包括遮挡部，该遮挡部的一端朝下倾斜设置有连接部，该连接部固定连接于所述焊接部，遮挡部的另一端朝下倾斜设置有钩部；并且所述通孔位于遮挡部的竖直投影面积内。
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