[实用新型]一种贴片式LED封装座

说明书

本实用新型公开了一种贴片式LED封装座，涉及贴片式LED领域，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体外侧，形成焊接部；还包括至少两导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。将焊接部焊接于电路板时，锡除了会与焊接部的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔，并堆积在电极板与导电片之间的间隙内，从而将焊接部更好的固定焊接与电路板，保证良好的电连接。导电片可以避免过量锡经通孔流至焊接部，还可以增大导电接触面积。

技术领域

本实用新型涉及贴片式LED领域，更具体的讲是一种贴片式LED封装座。

背景技术

贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装支架、晶片、封装胶以及至少两个电极片组成。若干电极片预埋固设于封装支架，生产时，将晶片放置于封装支架的灯槽内并用金属丝线将其与电极片连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽，将晶片包裹与其中。

现有电极片延伸至封装支架外部的焊接部通常为平面状，采用锡焊将焊接部与电路板的焊点相连接时容易存在虚焊，焊接不牢靠等问题，影响产品的使用寿命。因此，需要设计一种焊接更牢固，连接可靠性更强的贴片式LED。

发明内容

本实用新型提供一种贴片式LED封装座，目的在于解决现有技术中存在的上述问题。

本实用新型采用如下技术方案：

一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部；还包括至少两个与电极板一一对应设置的导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，所述焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。

进一步，所述通孔沿竖直方向的横截面轮廓呈上大下小的梯形。

进一步，所述通孔沿水平方向的横截面轮廓呈椭圆形。

进一步，所述焊接部设有两个所述通孔。

进一步，所述导电片与电极板一体成型。

进一步，所述导电片包括遮挡部，该遮挡部的一端朝下倾斜设置有连接部，该连接部固定连接于所述焊接部，遮挡部的另一端朝下倾斜设置有钩部；并且所述通孔位于遮挡部的竖直投影面积内。

由上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型具有如下优点：

其一、用锡将焊接部的下端面焊接于电路板的焊点上时，锡除了会与焊接部的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔，并堆积在电极板的上端面与导电片之间的间隙内，从而将焊接部更好的固定焊接与电路板，同时增大接触面积，保证良好的电连接。导电片可以避免过量锡经通孔流至焊接部的上端面，还可以增大导电接触面积。

其二、通孔呈上大下小的梯形，可以更好的将焊接部紧贴于电路板的焊接点，避免发生上下窜动。

其三、导电片倾斜设置的连接部和钩部可以更好的限制锡在焊接部上端面的扩散，避免过量锡经通孔流至焊接部的上端面，也可以增大锡与导电片的接触面积。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型沿图1中A-A方向的剖视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。