[实用新型]除泡烤箱系统有效
申请号: | 202020604904.6 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211654780U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 张景南;林盛裕;陈明展 | 申请(专利权)人: | 毅力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烤箱 系统 | ||
1.一种除泡烤箱系统,其特征在于,包括:
腔体,具有内部空间,其中流体适于进出所述内部空间;
加热单元,配置于所述腔体内;
风扇,配置于所述腔体内;以及
驱动装置,包括:
定子模块;
转子模块,配置于所述定子模块内,并适于相对所述定子模块转动,所述转子模块包括转轴,所述转轴包括伸入段,所述驱动装置在所述伸入段以外的部位被设置于所述腔体外而位于常压下,所述转轴的所述伸入段伸入所述腔体,以连接于所述风扇;以及
耐压胶体,包覆至少部分的所述定子模块,其中所述定子模块与所述耐压胶体所共同围绕出的空间连通于所述腔体的所述内部空间。
2.根据权利要求1所述的除泡烤箱系统,其特征在于,所述驱动装置还包括:
上盖,配置于所述耐压胶体的上侧,所述转子模块的转轴穿过所述上盖;
下盖,配置于所述耐压胶体的下侧;以及
两轴承,套设于所述转轴,且介于所述转轴与所述上盖之间以及所述转轴与所述下盖之间,其中所述耐压胶体的外表面、所述上盖的外表面与所述下盖的外表面位于常压下。
3.根据权利要求2所述的除泡烤箱系统,其特征在于,所述驱动装置还包括:
侧壳,所述上盖与所述下盖分别固定于所述侧壳,所述耐压胶体填充于所述定子模块与所述侧壳之间,且所述侧壳位于常压下。
4.根据权利要求1所述的除泡烤箱系统,其特征在于,整个所述耐压胶体的外表面外露,所述耐压胶体的外表面位于常压下。
5.根据权利要求1所述的除泡烤箱系统,其特征在于,所述驱动装置还包括:
侧壳,包括孔槽,所述侧壳包覆局部的所述耐压胶体的外表面,所述孔槽外露出部分的所述耐压胶体,且所述侧壳位于常压下。
6.根据权利要求1所述的除泡烤箱系统,其特征在于,所述驱动装置还包括:
侧壳,围绕所述定子模块的部分,所述耐压胶体包覆所述定子模块的另一部分,且所述耐压胶体的外表面及所述侧壳的外表面位于常压下。
7.根据权利要求1所述的除泡烤箱系统,其特征在于,还包括:
压力供应模块,连通于所述内部空间,以提供所述流体进出所述腔体。
8.根据权利要求1所述的除泡烤箱系统,其特征在于,还包括:
冷却模块,配置于所述腔体之外且连通于所述内部空间,位于所述内部空间的流体适于流至所述冷却模块降温之后再流回所述内部空间。
9.根据权利要求1所述的除泡烤箱系统,其特征在于,还包括:
流体含量传感器,配置于所述腔体之外且连通于所述内部空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造