[实用新型]除泡烤箱系统

说明书

本实用新型提供一种除泡烤箱系统，包括腔体、加热单元、风扇及驱动装置。腔体具有内部空间，其中流体适于进出内部空间。加热单元配置于腔体内。风扇配置于腔体内。驱动装置包括定子模块、转子模块及耐压胶体。转子模块配置于定子模块内，并适于相对定子模块转动，转子模块包括转轴，转轴包括伸入段，驱动装置在伸入段以外的部位被设置于腔体外而位于常压下，转轴的伸入段伸入腔体，以连接于风扇。耐压胶体包覆至少部分的定子模块，其中定子模块与耐压胶体所共同围绕出的空间连通于腔体的内部空间。本实用新型提供的除泡烤箱系统可提升产品的可靠性与质量。

技术领域

本实用新型涉及一种烤箱系统，尤其涉及一种除泡烤箱系统。

背景技术

半导体封装结构在制造过程中封装胶体可能会产生气泡，封装胶体内的气泡可能会影响产品的可靠性与质量。目前，半导体封装结构可通过压力烤箱以高温高压的方式来去除封装胶体内的气泡。

现有的压力烤箱内通常会设有加热单元与风扇，加热单元用以使压力烤箱升温，风扇用以使压力烤箱内的温度均匀。风扇可通过设置在压力烤箱外部的马达来驱动。马达的转轴会伸入压力烤箱的腔体以连接到风扇，且轴封会设置在马达的转轴穿过腔体的部位，以隔绝腔体内外高压差。然而，轴封承受长时间的温差与压差相当容易耗损。

实用新型内容

本实用新型提供一种除泡烤箱系统，其马达转轴与腔体之间可不需设置轴封。

本实用新型的一种除泡烤箱系统，包括腔体、加热单元、风扇及驱动装置。腔体具有内部空间，其中流体适于进出内部空间。加热单元配置于腔体内。风扇配置于腔体内。驱动装置包括定子模块、转子模块及耐压胶体。转子模块配置于定子模块内，并适于相对定子模块转动，转子模块包括转轴，转轴包括伸入段，驱动装置在伸入段以外的部位被设置于腔体外而位于常压下，转轴的伸入段伸入腔体，以连接于风扇。耐压胶体包覆至少部分的定子模块，其中定子模块与耐压胶体所共同围绕出的空间连通于腔体的内部空间。

在本实用新型的一实施例中，上述的驱动装置还包括上盖、下盖及两轴承，上盖配置于耐压胶体的上侧，转子模块的转轴穿过上盖。下盖配置于耐压胶体的下侧。两轴承套设于转轴，且介于转轴与上盖之间以及转轴与下盖之间，其中耐压胶体的外表面、上盖的外表面与下盖的外表面位于常压下。

在本实用新型的一实施例中，上述的驱动装置包括侧壳，上盖与下盖分别固定于侧壳，耐压胶体填充于定子模块与侧壳之间，且侧壳位于常压下。

在本实用新型的一实施例中，上述的整个耐压胶体的外表面外露，耐压胶体的外表面位于常压下。

在本实用新型的一实施例中，上述的除泡烤箱系统还包括侧壳，包括孔槽，侧壳包覆局部的耐压胶体的外表面，孔槽外露出部分的耐压胶体，且侧壳位于常压下。

在本实用新型的一实施例中，上述的除泡烤箱系统还包括侧壳，围绕定子模块的部分，耐压胶体包覆定子模块的另一部分，且耐压胶体的外表面及侧壳的外表面位于常压下。

在本实用新型的一实施例中，上述的除泡烤箱系统还包括压力供应模块，连通于内部空间，以提供流体进入腔体。

在本实用新型的一实施例中，上述的除泡烤箱系统还包括冷却模块，配置于腔体之外且连通于内部空间，位于内部空间的流体适于流至冷却模块降温之后再流回内部空间。

在本实用新型的一实施例中，上述的除泡烤箱系统还包括流体含量传感器，配置于腔体之外且连通于内部空间。

基于上述，本实用新型的除泡烤箱系统的驱动装置的定子模块与耐压胶体所共同围绕出的空间连通于腔体的内部空间，由于耐压胶体可承受负压、高压和/或压差，转轴与腔体之间可不需设置轴封去阻隔，且驱动装置可位于腔体外且直接设置于常压下。此外，定子模块至少部分受耐压胶体的包覆，而可受到耐压胶体的保护。