[实用新型]一种硅片清洗机构有效
申请号: | 202020611878.X | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN211957603U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 古元甲;史丹梅;田志民;郝红月;孙毅;马淑芳 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 机构 | ||
本实用新型提供一种硅片清洗机构,依次包括预清洗单元、药液清洗单元、一次漂洗单元、化学液漂洗单元、二次漂洗单元和满提拉单元,其中,所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中均至少设有一个纯水槽;所述药液清洗单元设有若干一号药液槽;所述化学液漂洗单元至少设有一个二号药液槽;所述药液清洗单元和化学液漂洗单元一起或与所述预清洗单元、一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元一起同步进行补液或换液。本实用新型提出的清洗机构,可根据需要进行换补液,清洗效果好,清洗质量高,不仅增加了换液清洗硅片数量,而且还减少了换液次数,提高产品产能,节约成本。
技术领域
本实用新型属于太阳能硅片清洗技术领域,尤其是涉及一种硅片清洗机构。
背景技术
硅片清洗是硅片加工的关键步骤之一,硅片清洗质量的好坏直接影响硅片电学性能以及外观质量。现有清洗液换补工艺不仅换液频繁,而且清洗效果不稳定,总是时好时坏,且生产成本极高。
因此如何优化换补液工艺的问题,在保证清洗质量的情况下,降低换液次数,同时提高生产效率、降低能耗是高质量、低成本加工硅片的关键。
实用新型内容
本实用新型提供一种硅片清洗机构,解决了现有技术中由于换补液工艺不合理导致清洗质量差的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种硅片清洗机构,依次包括预清洗单元、药液清洗单元、一次漂洗单元、化学液漂洗单元、二次漂洗单元和满提拉单元,其中,所述预清洗单元、所述一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元中均至少设有一个纯水槽;所述药液清洗单元设有若干一号药液槽;所述化学液漂洗单元至少设有一个二号药液槽;所述药液清洗单元和化学液漂洗单元一起或与所述预清洗单元、一次漂洗单元、所述二次漂洗单元和所述满提拉单元一起同步进行补液或换液。
进一步的,每个所述一号药液槽和所述二号药液槽内均设有若干个独立设置的药液管,所述药液管分别与外设药液源连通。
进一步的,所述药液清洗单元设有两个所述一号药液槽,所述一号药液槽均相互独立设置;
所述化学液漂洗单元设有一个二号药液槽。
进一步的,每个所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽均设有蓄水管,所述蓄水管均与同一个外设蓄水源连通。
进一步的,所述蓄水管上设有加热器和温度传感器,与所述纯水槽连接的所述加热器的温度值小于与所述一号药液槽或所述二号药液槽连接的所述加热器的温度值。
进一步的,所述纯水槽中的所述加热器的温度值相同。
进一步的,所述一号药液槽与所述二号药液槽中的所述加热器的温度值相同。
进一步的,所述药液管和所述蓄水管靠近所述一号药液槽或所述二号药液槽或所述纯水槽一端设有单向电磁阀。
进一步的,每个所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽中均设有超声振动。
进一步的,每个所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽内均设有液位传感器,所述液位传感器用于控制所述纯水槽、所述一号药液槽和所述二号药液槽中的水含量。
与现有技术相比,本实用新型设计的清洗机构,清洗效果好,清洗质量高,不仅增加了换液清洗硅片数量,而且还减少了换液次数,提高产品产能,节约成本。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的清洗机构的结构示意图;
图2是本实用新型一实施例的清洗过程的示意图。
10、预清洗单元 11、纯水槽 12、纯水槽
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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