[实用新型]新型咪头结构

权利要求书

1.一种新型咪头结构，其特征在于：包括有外壳、极板、垫片、振膜、振环、腔体以及设置于主机PCB上的IC芯片和电容；

该外壳为导电材质并与主机PCB焊接导通，外壳具有一开口朝下的容置空间，外壳的顶部开设有连通容置空间的第一通孔；

该极板为导电材质，极板设置于容置空间中并盖住第一通孔，极板与外壳接触导通，极板上开设有与第一通孔连通的第二通孔；

该垫片为绝缘材质，垫片叠合在极板的底面上并位于容置空间中，垫片为环形，其具有连通第二通孔的第三通孔；

该振膜为导电材质，振膜叠合在垫片的下方并盖住第三通孔，振膜位于容置空间中；

该振环为导电材质，该振环设置于容置空间中，振环与振膜接触导通，且振环与主机PCB焊接导通；

该腔体为绝缘材质，腔体设置于容置空间中并夹设于外壳和振环之间，腔体的顶部抵于垫片上。

2.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述极板为圆形，该第二通孔为周圆排布的五个。

3.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述外壳的顶部设置有防尘网，该防尘网盖住第一通孔。

4.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述外壳的底部周缘折弯延伸出有限位环，该限位环与主机PCB焊接；所述腔体为圆筒状，腔体的底部抵于限位环上。

5.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述主机PCB上设置有LED ，该LED 位于主机PCB的背面或正面。

6.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述振环的底部延伸出有第一焊脚，该第一焊脚垂直插入主机PCB的焊接孔中焊接导通。

7.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述振环的底部延伸出有第一焊脚，所述第一焊脚为SMT焊脚，第一焊脚贴合焊接在主机PCB的表面上，该外壳延伸出第二焊脚，该第二焊脚亦为SMT焊脚，其贴合焊接在主机PCB的表面上。

8.根据权利要求6或7所述的新型咪头结构，其特征在于：所述腔体的内壁开设有定位槽，该第一焊脚穿过定位槽向下延伸。

9.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述外壳的底部延伸出第三焊脚，该第三焊脚为DIP焊脚，其垂直插入主机PCB的焊接孔中焊接导通。

10.根据权利要求1所述的新型咪头结构，其特征在于：所述IC芯片和电容均位于容置空间中。