[实用新型]新型咪头结构

说明书

本实用新型公开一种新型咪头结构，包括有外壳、极板、垫片、振膜、振环、腔体以及设置于主机PCB上的IC芯片和电容；该与主机PCB焊接导通，外壳具有一开口朝下的容置空间；该极板设置于容置空间中并盖住第一通孔；该垫片叠合在极板的底面上并位于容置空间中；该振膜位于容置空间中；该振环设置于容置空间中，振环与振膜接触导通，且振环与主机PCB焊接导通；该腔体设置于容置空间中并夹设于外壳和振环之间。通过将IC芯片和电容提前焊接固定在主机PCB上，再通过将腔体、振环、振膜、垫片、极板和外壳组装好后焊接固定在主机PCB上，使得本产品无需内置PCB，有效降低了生产成本，并使得产品焊接难度降低，组装过程更为简便，有利于后期生产自动化。

技术领域

本实用新型涉及电子烟领域技术，尤其是指一种新型咪头结构。

背景技术

咪头是一种触发式空气开关,常用于电子烟上,电子烟上的咪头工作原理是：通过用户吸气时产生的气压，使得咪头内部的膜片变形与PCB上的GND相连而导通。

传统的咪头通常内置了一PCB，PCB上设置了IC芯片、电容、LED灯等电子器件，这种咪头通常是将主体部分组装好之后再通过导线或者SMT贴片的形式焊接到主机PCB上，组装操作较为复杂，不利于后期自动化生产，并且生产成本也很高。因此，有必要设计一种新的方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型咪头结构，其能有效解决现有之咪头组装操作复杂，不利于后期自动化生产并且生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种新型咪头结构，包括有外壳、极板、垫片、振膜、振环、腔体以及设置于主机PCB上的IC芯片和电容；

该外壳为导电材质并与主机PCB焊接导通，外壳具有一开口朝下的容置空间，外壳的顶部开设有连通容置空间的第一通孔；

该极板为导电材质，极板设置于容置空间中并盖住第一通孔，极板与外壳接触导通，极板上开设有与第一通孔连通的第二通孔；

该垫片为绝缘材质，垫片叠合在极板的底面上并位于容置空间中，垫片为环形，其具有连通第二通孔的第三通孔；

该振膜为导电材质，振膜叠合在垫片的下方并盖住第三通孔，振膜位于容置空间中；

该振环为导电材质，该振环设置于容置空间中，振环与振膜接触导通，且振环与主机PCB焊接导通；

该腔体为绝缘材质，腔体设置于容置空间中并夹设于外壳和振环之间，腔体的顶部抵于垫片上。

作为一种优选方案,所述极板为圆形，该第二通孔为周圆排布的五个。

作为一种优选方案,所述外壳的顶部设置有防尘网，该防尘网盖住第一通孔。

作为一种优选方案,所述外壳的底部周缘折弯延伸出有限位环，该限位环与主机PCB焊接；所述腔体为圆筒状，腔体的底部抵于限位环上。

作为一种优选方案,所述主机PCB上设置有LED ，该LED 位于主机PCB的背面或正面。

作为一种优选方案,所述振环的底部延伸出有第一焊脚，该第一焊脚垂直插入主机PCB的焊接孔中焊接导通。

作为一种优选方案,所述振环的底部延伸出有第一焊脚，所述第一焊脚为SMT焊脚，第一焊脚贴合焊接在主机PCB的表面上，该外壳延伸出第二焊脚，该第二焊脚亦为SMT焊脚，其贴合焊接在主机PCB的表面上。

作为一种优选方案,所述腔体的内壁开设有定位槽，该第一焊脚穿过定位槽向下延伸。

作为一种优选方案,所述外壳的底部延伸出第三焊脚，该第三焊脚为DIP焊脚，其垂直插入主机PCB的焊接孔中焊接导通。