[实用新型]一种多层组合结构的器官芯片

权利要求书

1.一种多层组合结构的器官芯片，其特征在于，所述器官芯片由下往上至少包含三层组合结构，包括底层基底结构（100），至少数量为1的第一中间层（300）和顶层盖子结构（200）；所述底层基底结构（100）与所述第一中间层（300）结构均为有一定壁厚的无盖中空容器，所述顶层盖子结构（200）由顶盖（210）和顶盖（210）下方的塞子（220）构成；所述第一中间层（300）可嵌套在所述底层基底结构（100）上，并且底部形成第一培养空间（10）；所述顶层盖子结构（200）可通过塞子（220）嵌套在所述第一中间层（300）上，并在底部形成第二培养空间（20）；所述底层基底结构（100）的壁上对称开设有两条底层壁槽（101）；所述第一中间层（300）的壁上对称开设有第一中间层壁槽（301）；所述第一中间层（300）的顶部壁口部分有一圈大于其容器直径的第一环形结构（310）；所述第一环形结构（310）上开设有第一中间层通孔组（311），当第一中间层（300）嵌套在所述底层基底结构（100）上时，所述第一中间层通孔组（311）可与所述底层壁槽（101）连通；所述顶层盖子结构（200）上的顶盖（210）上开设有与所述第一中间层（300）的第一中间层壁槽（301）和所述第一中间层通孔组（311）一一对应的顶盖通孔（211）；当顶层盖子结构（200）嵌套入所述第一中间层（300）时，所述塞子（220）进入所述第一中间层（300）的容器中，所述顶盖（210）密封所述第一中间层（300）顶部，所述顶盖通孔（211）分别与第一中间层壁槽（301）和第一中间层通孔组（311）连通。

2.根据权利要求1所述的一种多层组合结构的器官芯片，其特征在于，所述第一中间层（300）之上还有第二中间层（400）；所述第二中间层(400)可嵌套于所述第一中间层（300）上，并在底部形成第三培养空间（30）；所述顶层盖子结构（200）盖住所述第二中间层(400)；所述第二中间层（400）的壁上对称开设有第二中间层壁槽（401）；所述第二中间层（400）的顶部壁口部分有一圈大于其容器直径的第二环形结构（410）；所述第二环形结构（410）上开设有第二中间层通孔组一（411）和第二中间层通孔组二（412）；当第二中间层（400）嵌套在所述第一中间层（300）上时，所述第二中间层通孔组一（411）与所述第一中间层（300）的第一中间层壁槽（301）连通，所述第二中间层通孔组二（412）与所述第一中间层通孔组（311）连通；当顶层盖子结构（200）嵌套入所述第二中间层（400）时，所述塞子（220）进入所述第二中间层（400）的容器中，所述顶盖（210）密封所述第二中间层（400）顶部，所述顶盖通孔（211）分别与第二中间层壁槽（401）和第二中间层通孔组一（411）以及第二中间层通孔组二（412）连通。

3.根据权利要求2所述的一种多层组合结构的器官芯片，其特征在于，所述第二中间层（400）之上还有第三中间层（500），所述第三中间层（500）可嵌套于所述第二中间层（400）上，并在底部形成第四培养空间（40）；所述顶层盖子结构（200）盖住所述第三中间层(500)；所述第二中间层（400）的壁上对称开设有第三中间层壁槽（501）；所述第二中间层（400）的顶部壁口部分有一圈大于其容器直径的第三环形结构（510）；所述第三环形结构（510）上开设有第三中间层通孔组一（511）和第三中间层通孔组二（512）以及第三中间层通孔组三（513）；当第三中间层（500）嵌套在所述第二中间层（400）上时，所述第三中间层通孔组一（511）与所述第二中间层（400）的第二中间层壁槽（401）连通，所述第三中间层通孔组二（512）与所述第二中间层通孔组一（411）连通，所述第三中间层通孔组三（513）与所述第二中间层通孔组二（412）连通；当顶层盖子结构（200）嵌套入所述第三中间层（500）时，所述塞子（220）进入所述第三中间层（500）的容器中，所述顶盖（210）密封所述第三中间层（500）顶部，所述顶盖通孔（211）分别与第三中间层壁槽（501）和第三中间层通孔组一（511）、第三中间层通孔组二（512）和第三中间层通孔组三（513）连通。