[实用新型]一种多层组合结构的器官芯片

说明书

本实用新型属于器官芯片领域，具体公开了一种多层组合结构的器官芯片，所述器官芯片由下往上至少包含三层组合结构，包括底层基底结构（100），至少数量为1的第一中间层（300）和顶层盖子结构（200），可以进行多器官细胞接种，底层和中间层可以单独进行细胞接种与短期静态培养。待细胞粘附生长后，将底层、中间层、顶层盖子进行组合，并在层与层中间形成独立的培养腔室，可以对每个腔室进行动态灌流培养，同时每个腔室间可以通过多孔膜进行物质交换。可以应用生物医学、新药研发、毒理学等领域的研究工作。

技术领域

本实用新型属于器官芯片领域，具体公开了一种多层组合结构的器官芯片。

背景技术

近十年来，随着微流控技术与生物技术的交汇，基于微流控技术的组织器官培养所形成的器官芯片技术已经成为生物医学、药物研发等领域的热点之一。器官芯片技术可以通过对芯片内的空间以及流体等进行精确操控，从而实现在芯片内构建具有仿生结果的组织器官模块。目前，研究者已经研究出多种器官芯片，包括：肝、肠、肺、血管、血脑屏障（BBB）、肾等。因此，器官芯片技术的发展将有助于生物医学、药物研发等领域。

然而，目前的器官芯片仍然以流体通道结构为主，因此在细胞接种过程中需要将细胞悬液注入到通道内。这种操作在一定呈上增加了使用者操作的难度，从而造成细胞接种不均匀、交叉污染等问题。此外，目前器官芯片主要还是以弹性材料PDMS为主要材料，生产周期较长、成本较高，同时，芯片还需要打孔，插管等繁琐操作。

实用新型内容

针对以上不足，本实用新型公开了一种多层组合结构的器官芯片， 可以方便的在拆分状态下在底层和中间层单独进行细胞接种与短期静态培养，随后再进行组合培养，操作简单便捷。

本实用新型的技术方案如下：

一种多层组合结构的器官芯片，所述器官芯片由下往上至少包含三层组合结构，包括底层基底结构，至少数量为1的第一中间层和顶层盖子结构；所述底层基底结构与所述第一中间层结构均为有一定壁厚的无盖中空容器，所述顶层盖子结构由顶盖和顶盖下方的塞子构成；所述第一中间层可嵌套在所述底层基底结构上，并且底部形成第一培养空间；所述顶层盖子结构可通过塞子嵌套在所述第一中间层上，并在底部形成第二培养空间；所述底层基底结构的壁上对称开设有两条底层壁槽；所述第一中间层的壁上对称开设有第一中间层壁槽；所述第一中间层的顶部壁口部分有一圈大于其容器直径的第一环形结构；所述第一环形结构上开设有第一中间层通孔组，当第一中间层嵌套在所述底层基底结构上时，所述第一中间层通孔组可与所述底层壁槽连通；所述顶层盖子结构上的顶盖上开设有与所述第一中间层的第一中间层壁槽和所述第一中间层通孔组一一对应的顶盖通孔；当顶层盖子结构嵌套入所述第一中间层时，所述塞子进入所述第一中间层的容器中，所述顶盖密封所述第一中间层顶部，所述顶盖通孔分别与第一中间层壁槽和第一中间层通孔组连通。如此方案所述，本实用新型中所公开的器官芯片，可以方便的添加层数，进而可以灵活的改变同时培养的细胞数，同时，底层基底结构以及中间层的形状不应该被限制，其横截面可以为圆形或者矩形，或者其他形状，只要上下层保持形状相同，大小逐渐减小，即可实现本实用新型的目的；同时，所述流体通路，并非只能直接通过流体，亦可以通过软管等物穿过所述通孔进入所述培养空间来进行培养基的添加和减少，在本方案的基础上本领域技术人员可以进行多种选择。