[实用新型]一种抗干扰异步修调封装测试用探针头及关键机构有效
申请号: | 202020616392.5 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN211578700U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 赵梁玉;于海超;周明 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 异步 封装 测试 探针 关键 机构 | ||
1.一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,包括连接头(1)、探针(13)、三爪探针(16)、四爪探针(17)、孔位缓冲机构和探针卡紧机构,其特征在于,所述连接头(1)的左端固定设置有拧环(3),而连接头(1)固定在拧环(3)的右端表面上,其拧环(3)的左端呈圆环形状内部设置有一号连接口(2),探针(13)的右端表面上固定设置有安装杆(15),而探针(13)的右端外表面上固定设置有二号防滑环(14),所述一号连接口(2)的左端固定设置有孔位缓冲机构;
所述孔位缓冲机构包括缓冲管(4)、缓冲弹簧(5)、二号连接口(6)和一号螺纹(7),其一号连接口(2)的内部可设置缓冲管(4),所述缓冲管(4)的内部右端固定设置有缓冲弹簧(5),其缓冲弹簧(5)的一端固定在缓冲管(4)的内部右端,而缓冲弹簧(5)的另一端固定设置有二号连接口(6),所述二号连接口(6)呈空心圆柱形状固定在缓冲弹簧(5)上,而二号连接口(6)的左端内侧面上设置有一号螺纹(7);
所述探针卡紧机构包括安装针套(8)、防干扰层(9)、二号螺纹(10)、一号防滑环(11)和固定槽(12),在安装针套(8)的外部表面上电镀设置有防干扰层(9),其防干扰层(9)的材料为导电漆,所述安装针套(8)的右端外侧表面上设置有二号螺纹(10),安装针套(8)的中部位置上设置有一号防滑环(11),所述安装针套(8)的左端内部设置有固定槽(12),而固定槽(12)的右端内侧面呈螺纹状。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,其特征在于,所述探针(13)右端固定的安装杆(15),其安装杆(15)的右端外侧面呈螺纹状。
3.根据权利要求2所述的一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,其特征在于,所述三爪探针(16)右端也设置有二号防滑环(14)和安装杆(15),而三爪探针(16)左端探头为三个突出点。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,其特征在于,所述四爪探针(17)右端也设置有二号防滑环(14)和安装杆(15),四爪探针(17)的左端为四个突出点。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,其特征在于,所述连接头(1)左端的一号连接口(2)内侧面粘有橡胶垫,而一号连接口(2)外表面的拧环(3)为两个。
6.一种抗干扰异步修调封装测试用探针头用关键机构,为孔位缓冲机构,其特征在于,所述孔位缓冲机构包括缓冲管(4)、缓冲弹簧(5)、二号连接口(6)和一号螺纹(7),其一号连接口(2)的内部可设置缓冲管(4),所述缓冲管(4)的内部右端固定设置有缓冲弹簧(5),其缓冲弹簧(5)的一端固定在缓冲管(4)的内部右端,而缓冲弹簧(5)的另一端固定设置有二号连接口(6),所述二号连接口(6)呈空心圆柱形状固定在缓冲弹簧(5)上,而二号连接口(6)的左端内侧面上设置有一号螺纹(7)。
7.一种抗干扰异步修调封装测试用探针头用关键机构,为探针卡紧机构,其特征在于,所述探针卡紧机构包括安装针套(8)、防干扰层(9)、二号螺纹(10)、一号防滑环(11)和固定槽(12),在安装针套(8)的外部表面上电镀有防干扰层(9),其防干扰层(9)的材料为导电漆,所述安装针套(8)的右端外侧表面上设置有二号螺纹(10),安装针套(8)的中部位置上设置有一号防滑环(11),所述安装针套(8)的左端内部设置有固定槽(12),而固定槽(12)的右端内侧面呈螺纹状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于强一半导体(苏州)有限公司,未经强一半导体(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020616392.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造