[实用新型]一种抗干扰异步修调封装测试用探针头及关键机构有效
申请号: | 202020616392.5 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN211578700U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 赵梁玉;于海超;周明 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 异步 封装 测试 探针 关键 机构 | ||
本实用新型公开了一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,包括连接头、探针、三爪探针、四爪探针、孔位缓冲机构和探针卡紧机构,其所述连接头的左端固定设置有拧环,而连接头固定在拧环的右端表面上,拆装式的探针、三爪探针和四爪探针可以方便使用时方便进行拆卸更换不同类型的探针从而使测试过程更加的方便,而缓冲弹簧和缓冲管将在探针用力的时候收进缓冲管内部,防止晶圆和探针受损,安装针套和防干扰层为修调晶圆和测试时遇到外界的干扰包括静电、电磁场、导电、电磁波、金属辐射等一些能影响测试精确度的因素进行隔离,从而提高精确度保证测试的质量。
技术领域
本实用新型涉及一种探针卡,具体是一种抗干扰异步修调封装测试用探针头及关键机构。
背景技术
测试探针是应用于半导体封装测试的一种测试连接电子元件,通过与封装芯片的引脚直接接触,配合周边测试仪器与测试软件实现信号的输入输出,检测封装芯片的良率,用于筛选不良品,是IC制造过程中影响产品质量的重要因素之一。但是,在测试时在少数情况下环境和需要测试的晶圆上存在干扰和静电和导电、电磁波、金属辐射等情况,从而会导致测试结果不精确。因此,本申请提供一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种抗干扰异步修调封装测试用探针头及关键机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种抗干扰异步修调封装测试用探针头,包括连接头、探针、三爪探针、四爪探针、孔位缓冲机构和探针卡紧机构,其所述连接头的左端固定设置有拧环,而连接头固定在拧环的右端表面上,其拧环的左端呈圆环形状内部设置有一号连接口,探针的右端表面上固定设置有安装杆,而探针的右端外表面上固定设置有二号防滑环,所述一号连接口的左端固定设置有孔位缓冲机构;作为本实用新型进一步的方案,所述缓冲管的内部右端固定设置有缓冲弹簧,其缓冲弹簧的一端固定在缓冲管的内部右端,而缓冲弹簧的另一端固定设置有二号连接口;
所述孔位缓冲机构包括缓冲管、缓冲弹簧、二号连接口和一号螺纹,其一号连接口的内部可设置缓冲管,所述缓冲管的内部右端固定设置有缓冲弹簧,其缓冲弹簧的一端固定在缓冲管的内部右端,而缓冲弹簧的另一端固定设置有二号连接口,所述二号连接口呈空心圆柱形状固定在缓冲弹簧上,而二号连接口的左端内侧面上设置有一号螺纹;
所述探针卡紧机构包括安装针套、防干扰层、二号螺纹、一号防滑环和固定槽,在安装针套的外部表面上电镀设置有防干扰层,其防干扰层的材料为导电漆,所述安装针套的右端外侧表面上设置有二号螺纹,安装针套的中部位置上设置有一号防滑环,所述安装针套的左端内部设置有固定槽,而固定槽的右端内侧面呈螺纹状。
作为本实用新型再进一步的方案,所述探针右端固定的安装杆,其安装杆的右端外侧面呈螺纹状。
作为本实用新型再进一步的方案,所述三爪探针右端也设置有二号防滑环和安装杆,而三爪探针左端探头为三个突出点,
作为本实用新型再进一步的方案,所述四爪探针右端也设置有二号防滑环和安装杆,四爪探针的左端为四个突出点,
作为本实用新型再进一步的方案,所述连接头左端的一号连接口内侧面粘有橡胶垫,而一号连接口外表面的拧环为两个。
一种抗干扰异步修调封装测试用探针头用关键机构,为孔位缓冲机构,缓冲管、缓冲弹簧、二号连接口和一号螺纹,所述孔位缓冲机构包括缓冲管、缓冲弹簧、二号连接口和一号螺纹,其一号连接口的内部可设置缓冲管,所述缓冲管的内部右端固定设置有缓冲弹簧,其缓冲弹簧的一端固定在缓冲管的内部右端,而缓冲弹簧的另一端固定设置有二号连接口,所述二号连接口呈空心圆柱形状固定在缓冲弹簧上,而二号连接口的左端内侧面上设置有一号螺纹。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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