[实用新型]多功能BGA芯片植珠植锡焊台

权利要求书

1.一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台，包括长方形梯形台座(21)，在长方形梯形台座(21)的下面另设置有长方形托盘(22)，

其特征在于：所述长方形梯形台座(21)座体开有长形滑槽跑道，在跑道的两边每边开21个对称的螺丝孔，每边安装4个螺丝，在长方形梯形台座(21)跑道上面设置有夹BGA芯片的固定夹齿(3)、移动夹齿(4)，两个固定L形压刀(7)、两个移动L形压刀(8)、两个长方形梯形刀柄(9)、两个锥形螺杆(16)、两个圆柱手柄B(15)，长方形梯形台座(21)下面设置有夹齿移动螺杆(1)、圆柱手柄C(2)、凸形夹齿移动座(5)、螺杆安装座(6)。

2.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面的两个固定L形压刀(7)和两个长方形梯形刀柄(9)的连接处设置有圆轴(14)，在圆轴(14)的两头设置有两个圆柱(11)，在两个圆柱(11)的下面设置有两个弹簧A(12)，在用两个带帽螺杆(13)从长方形梯形台座(21)下面倒螺穿过台面右边两边的两个圆孔、两个弹簧A(12)再螺穿过两个圆柱(11)垂直贯穿的螺丝孔在螺入到两个圆柱手柄A(10)。

3.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个固定L形压刀(7)两端的下侧开有0.2mm厚的刀锋，在两个固定L形压刀(7)的内侧设置有两个移动L形压刀(8)，在两个移动L形压刀(8)一端的上下两侧各开有0.2mm厚的刀锋，在另一端各开有一个长形滑槽跑道。

4.如权利要求3所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个固定L形压刀(7)和两个移动L形压刀(8)合并到一起组成两个大小可调的F形压刀。

5.如权利要求4所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述两个固定L形压刀(7)和两个移动L形压刀(8)组成的两个F形压刀再合并到一起组成一个大小可调的口子形压刀。

6.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个固定L形压刀(7)的右边设置有两个长方形梯形刀柄(9)。

7.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个长方形梯形刀柄(9)的右边设置有两个锥形螺杆(16)和两个圆柱手柄B(15)。

8.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)上面两个固定L形压刀(7)与两个长方形梯形刀柄(9)的连接处设置有圆轴(14)，在圆轴(14)的两头设置有两个圆柱(11)、在两个圆柱(11)的下面设置有两个弹簧A(12)，在用两个带帽螺杆(13)从长方形梯形台座（21）下面倒螺穿过台面右边两边的两个圆孔、两个弹簧A(12)、螺穿过两个圆柱（11）垂直贯穿的螺丝孔、在螺入到两个圆柱手柄A(10)连接到长方形梯形台座(21)上面。

9.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述长方形梯形台座(21)座体长形滑槽跑道下面设置的夹齿移动螺杆(1)左边螺穿过凸形夹齿移动座(5)中间横向的螺丝孔插到长方形梯形台座(21)左边下面螺杆安装挡板中间的圆孔，右边穿过螺杆安装座(6)中间横向的圆孔和长方形梯形台座(21)为一体的整体站腿中间的圆孔、伸到长方形凹形定位座(20)中间上方的位置在安装圆柱手柄C(2)。

10.如权利要求8所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述两个带帽螺杆(13)起到两个F形压刀与长方形梯形台座(21)台面之间的距离调整和连接。

11.如权利要求1所述的多功能BGA芯片植珠植锡焊台，其特征在于：所述两个锥形螺杆(16)起到两个F形压刀左边的头部抬起与放下和左右移动距离定位。