[实用新型]多功能BGA芯片植珠植锡焊台有效
申请号: | 202020617690.6 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN213224657U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 谈龙运 | 申请(专利权)人: | 谈龙运 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 232211 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多功能 bga 芯片 植珠植锡焊台 | ||
本实用新型提供了一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台,长方形梯形台座上面开有长形滑槽跑道,在跑道上设有固定夹齿、移动夹齿,两个固定L形压刀、两个移动L形压刀组成两个大小可调的F形压刀,两个F形压刀再合并组成一个大小可调的口子形压刀、右边设两个长方形梯形刀柄,调节两个锥形螺杆上的两个圆柱手柄来压紧BGA芯片和植珠植锡钢网。两个F形压刀经圆轴两头的两个圆柱、两个弹簧经两个带帽螺杆连接到长方形梯形台座上。长形滑槽跑道下面设凸形夹齿移动座、螺杆、螺杆安装座、螺杆安装挡板和另设的长方形托盘。长方形梯形台座右边的底部设长方形凹形定位座和两头设两个弹簧两个固定臂和底部左边一字型排列开有16个定位窝。
技术领域
本实用新型涉及到家用电器和手机维修等行业的BGA芯片的再次植珠植锡的工具,涉及到的维修领域广阔。
技术背景
目前市场上常见的一些BGA芯片植珠植锡焊台过于简单、植珠植锡的成功率不高,也有一些高档的BGA芯片返修台但是价格昂贵,而且有些BGA芯片植珠植锡焊台要使用专用的植珠植锡钢网,有些钢网还不能直接加热,加热钢网就会豉翘起来,而造成植珠植锡的不全或者失败。还有老式的方法用镊子按压着植珠植锡刚网,这样会造成植珠植锡钢网滑动跑偏,造成植珠植锡不全或者失败给维修增加了难度和不便。
实用新型内容
为了解决现有的BGA芯片植珠植锡焊台存在的上述问题和产品与技术的缺少,本实用新型提供了一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台,包括长方形梯形台座21和长方形梯形台座下面另设置的长方形托盘22。
所述长方形梯形台座21座体开有长形滑槽跑道,在长形滑槽跑道的两边每边开21个对称的螺丝孔、每边从长形滑槽跑道下面倒螺安装4个螺丝,在长形滑槽跑道的右边开有两个圆孔用来安装螺杆安装座6。在长方形梯形台座21台面右边的两边开有两个圆孔用来穿插两个带帽螺杆13、还在长方形梯形台座21右边底部的右边开有两个螺丝孔用来安装长方形凹形定位座20。
所述长形滑槽跑道上面设置有夹BGA芯片的固定夹齿3、移动夹齿4,和长形滑槽跑道的两边设置有两个固定L形压刀7、两个移动L形压刀8,两个长方形梯形刀柄9、两个锥形螺杆16、两个圆柱手柄B15。
所述长方形梯形台座21上面的两个固定L形压刀7和两个长方形梯形刀柄9的连接处设置有圆轴14,在圆轴14的两头设置有两个圆柱11,在两个圆柱11下面设置有两个弹簧A12,在用两个带帽螺杆13从长方形梯形台座21下面倒螺穿过台面右边两边的两个圆孔、两个弹簧A12再螺穿两个圆柱11再螺入到两个圆柱手柄A10。
在长方形梯形台座21右边的底部设置一个长方形凹形定位座20,在长方形凹形定位座20的底部左边一字形排列开有16个定位窝、在16个定位窝的右边开有两个圆孔,在长方形凹形定位座20两端的上面共设置有两个螺丝17、两个弹簧B18、两个固定臂19,每个固定臂19各开一个圆孔。
在长方形梯形台座21长形滑槽跑道下面设置有凸形夹齿移动座5、夹齿移动螺杆1、夹齿移动螺杆1的两头为T形形状,圆柱手柄C2、螺杆安装座6、和长方形梯形台座21为一体的夹齿移动螺杆1的螺杆安装挡板与整体站腿、在左边的螺杆安装挡板和右边整体站腿的中间各开一个圆孔。
所述长方形梯形台座21下面左边的两个站腿和一个螺杆安装挡板与右边的一个整体站腿与所述长方形梯形台座21为整体、为垂直90度。
所述长方形梯形台座21上面设置有两个固定L形压刀7、两个移动L形压刀8、圆轴14,圆轴14用于安装两个F形压刀,圆轴14的两头设置两个圆柱11、两个弹簧A12、两个带帽螺杆13、两个圆柱手柄A10,两个带帽螺杆13起到两个F形压刀和长方形梯形台座21台面之间的距离调整与连接。
在两个固定L形压刀7的右边设置两个长方形梯形刀柄9、在两个长方形刀柄9的右边设置两个锥形螺杆 16和两个圆柱手柄B15。
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