[实用新型]一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块

权利要求书

1.一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，包括底板(1)，所述底板(1)上固定连接有陶瓷覆铜板，其特征在于，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板(2)以及五片固定连接在陶瓷基板(2)上的铜箔片，每个铜箔片上固定连接有一个引出电极(8)；所述铜箔片分别为第一铜箔片(3)、第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)、第五铜箔片(7)；所述第一铜箔片(3)上固定连接有三个二极管芯片(9)，所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上分别固定连接有一个二极管芯片(9)；所述第一铜箔片(3)上的三个二极管芯片(9)分别和第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)通过连桥(10)一一对应连接；所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上的二极管芯片(9)和第五铜箔片(7)通过设置连续折弯连桥(11)串联连接；所述连续折弯连桥(11)包括四个搭接部(111)，所述搭接部(111)分别设置在第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上的二极管芯片(9)上以及第五铜箔片(7)上，相邻搭接部(111)之间固定连接有折弯部(112)。

2.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述相邻铜箔片之间留有间隔。

3.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上的二极管芯片(9)排成一列。

4.根据权利要求1或2所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述第一铜箔片(3)上的三个二极管芯片(9)和所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上的二极管芯片(9)相互平行设置。

5.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述二极管芯片(9)的K级和所述铜箔片焊接连接。

6.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述底板(1)的面积大于所述陶瓷基板(2)的面积，且所述底板(1)四周外侧面相对于陶瓷基板(2)四周外侧面向外凸出。

7.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述连桥(10)为铜片弯折形成的拱形结构。

8.根据权利要求7所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述连桥(10)和二极管芯片(9)连接的端部为圆盘状，连桥(10)和对应的铜箔片连接的端部为方形结构。

9.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述底板(1)上设有安装孔(12)。

10.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述搭接部(111)为方形结构。