[实用新型]一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块

说明书

本实用新型针对现有技术中二极管芯片和连接铜层通过跳线焊接连接时会产生拉力，以及跳线数量多的问题，提供一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，属于半导体整流技术领域，包括底板，底板上固定连接有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板以及五片固定连接在陶瓷基板上的铜箔片，每个铜箔片上固定连接有一个引出电极；第一铜箔片上固定连接有三个二极管芯片，第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上分别固定连接有一个二极管芯片；第一铜箔片上的三个二极管芯片分别和第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片通过连桥一一对应连接；第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上的二极管芯片和第五铜箔片通过设置连续折弯连桥串联连接。

技术领域

本实用新型属于半导体整流技术领域，具体涉及一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块。

背景技术

传统的的三相整流模块，一般由六颗上下带钼片的二极管芯片、引出电极，通过焊料焊接在绝缘板上的铜箔片上。但是钼片属于贵金属，资源稀缺，导致生产成本相对偏高。针对该问题，现有技术提出了不使用钼片，有效降低生产成本的三相整流模块，如专利申请号为CN201220259605.9，专利名称为三相整流模块的专利，包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板，在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层；所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上，所述六只芯片同极向；所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层；所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。

上面的专利不使用钼片，降低了生产成本，但是其使用的跳线为一条直线型的铜连接片，二极管芯片和连接铜层的高度不一致，跳线在二极管芯片和连接铜层上焊接连接会有相应的应力产生，长时间的拉力会影响二极管芯片的焊接稳定性。且每个芯片都需要一根跳线连接，增加了产品装配工艺的复杂度。

发明内容

本实用新型针对现有技术中二极管芯片和连接铜层通过跳线焊接连接时会产生拉力，以及跳线数量多的问题，提供一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，该实用新型能够缓解二极管芯片和跳线的焊接产生的应力，且跳线数量少，二极管芯片布局结构紧凑，进而减小三相整流模块的体积。

本实用新型的发明目的是通过以下技术方案实现的：一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，包括底板，所述底板上固定连接有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板以及五片固定连接在陶瓷基板上的铜箔片，每个铜箔片上固定连接有一个引出电极；所述铜箔片分别为第一铜箔片、第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片、第五铜箔片；所述第一铜箔片上固定连接有三个二极管芯片，所述第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上分别固定连接有一个二极管芯片；所述第一铜箔片上的三个二极管芯片分别和第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片通过连桥一一对应连接；所述第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上的二极管芯片和第五铜箔片通过设置连续折弯连桥串联连接；所述连续折弯连桥包括四个搭接部，所述搭接部分别设置在第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上的二极管芯片上以及第五铜箔片上，相邻搭接部之间固定连接有折弯部。

上述方案中，连续折弯连桥的使用可以缩小二极管芯片之间的布局距离，连续折弯连桥焊接在二极管芯片上可以缓解焊接应力，减少连桥数量，既减小了布置连桥所需的空间，进而使产品做得更小，又降低了产品装配工艺的复杂度。

作为优先，所述相邻铜箔片之间留有间隔。保证了各个铜箔片之间的绝缘性，也有利于散热。

作为优先，所述第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上的二极管芯片排成一列。方便和连续折弯连桥对应连接。

作为优先，所述第一铜箔片上的三个二极管芯片和所述第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上的二极管芯片相互平行设置。使得三相整流模块的结构规则紧凑，分布均匀，进而使产品做得更加小型化。