[实用新型]导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件

权利要求书

1.一种导电端子，其特征在于，包括：

固晶部，所述固晶部上设有固晶面；

贴片部：所述贴片部与所述固晶部一体连接，所述贴片部包括第一端子、第二端子和第三端子，所述第一端子包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，从所述固晶部形成弯折后延伸有所述第一端子，所述第一端子在所述第一侧面形成弯折后延伸有所述第二端子，所述第一端子在所述第二侧面弯折后延伸有所述第三端子，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子均设有焊接面，所述第一端子上的焊接面和所述第二端子上的所述焊接面垂直所述固晶面，所述第三端子的所述焊接面平行所述固晶面。

2.一种封装支架，其特征在于，包括如权利要求1所述的导电端子，还包括绝缘支架，所述绝缘支架包括顶壁、侧壁和底壁，所述顶壁覆盖部分的所述固晶部，所述第一端子和所述第二端子分别连接于相邻的所述侧壁，所述第三端子连接于所述底壁。

3.根据权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述固晶部嵌入所述绝缘支架中，所述顶壁覆盖部分所述固晶面。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的封装支架，其特征在于，包括两个所述导电端子，分别为第一导电端子和第二导电端子，所述第一导电端子的所述第一端子和所述第二导电端子的所述第一端子分别连接于所述绝缘支架相对设置的所述侧壁，所述第一导电端子的所述第二端子和所述第二导电端子的所述第二端子分别连接于同一所述侧壁，所述第一导电端子的所述第三端子和所述第二导电端子的所述第三端子分别连接于所述底壁。

5.根据权利要求4所述的封装支架，其特征在于，所述底壁包括侧边，所述第一导电端子的所述第二端子和所述第二导电端子的所述第二端子在所述侧壁相对设置，分别位于所述侧壁的两端；第一导电端子的第三端子和所述第二导电端子的第三端子在所述底壁上相对设置，分别从相对的侧边向所述底壁的中心延伸。

6.一种封装结构，其特征在于，包括芯片和如权利要求4或5所述的封装支架，所述芯片与所述固晶面连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述顶壁上设有杯腔孔，所述杯腔孔的一端抵持在所述固晶面上，所述芯片位于所述杯腔孔内。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，包括封装层，所述封装层覆盖所述芯片。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装层包括出光面，所述出光面为平面、凸弧面或凹弧面。

10.一种光电子器件，其特征在于，包括如权利要求6至9中任意一项所述的封装结构。