[实用新型]导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件

说明书

本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件，导电端子包括：固晶部，固晶部上设有固晶面，贴片部，贴片部与固晶部一体连接，贴片部包括第一端子、第二端子和第三端子，第一端子包括相邻设置的第一侧面和二侧面，所述从固晶部向垂直固晶面的方向延伸有第一端子，第一端子在第一侧面弯折后向平行于固晶面的方向延伸有第二端子，第一端子在第二侧面形成弯折后向垂直固晶面的方向延伸有第三端子，第一端子、第二端子和第三端子均设有焊接面，第一端子上的焊接面和第二端子上的焊接面平行所述固晶面，第三端子的焊接面垂直固晶面。

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装领域，尤其是涉及一种导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件。

背景技术

在进行光电子器件封装时，大部分的光电子器件采用正贴的方式与PCB板进行连接，即光电子的主光学面的法向垂直焊接面设置，但是某些使用场合，需要将芯片进行侧贴时，即主光学面的法向方向与焊接面平行设置使用，此时需要通过转换后才能够与PCB板进行连接，该操作工序复杂，且批量量产时光学稳定性差，无法满足生产者和使用者的需求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件，能够省略转换步骤的同时还使得封装后得到的结构更为稳定。

本实用新型实施例提出一种导电端子，包括：

固晶部，固晶部上设有固晶面；

贴片部：贴片部与固晶部一体连接，贴片部包括第一端子、第二端子和第三端子，第一端子包括相邻设置的第一侧面和第二侧面，从固晶部形成弯折后延伸有第一端子，第一端子在第一侧面形成弯折后延伸有第二端子，第一端子在第二侧面弯折后延伸有第三端子，第一端子、第二端子和第三端子均设有焊接面，第一端子上的焊接面和第二端子上的焊接面垂直固晶面，第三端子的焊接面平行固晶面。

本实用新型实施例的导电端子至少具有如下有益效果：位于第三端子上的焊接面能够垂直芯片的主光学面的法向，位于第二端子和第一端子上的焊接面能够平行芯片的主光学面的法向，这种结构使得无论通过第一端子、第二端子还是第三端子与PCB板连接，都无需转换结构，省略转换步骤的同时还使得封装后得到的结构更为稳定。

本实用新型实施例还提出了一种封装支架，包括导电端子，还包括绝缘支架，绝缘支架包括顶壁、侧壁和底壁，顶壁覆盖部分的贴片部，第一端子和第二端子分别连接于在相邻的侧壁，第三端子连接于底壁。

本实用新型实施例还提出了一种封装支架，包括导电端子，还包括绝缘支架，绝缘支架包括顶壁、侧壁和底壁，顶壁覆盖部分的固晶部，第一端子和第二端子分别连接于相邻的侧壁，第三端子连接于底壁。

根据本实用新型的另一些实施例的封装支架，固晶部嵌入绝缘支架中，顶壁覆盖部分固晶面。

根据本实用新型的另一些实施例的封装支架，包括两个导电端子，分别为第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子的第一端子和第二导电端子的第一端子分别连接于绝缘支架相对设置的侧壁，第一导电端子的第二端子和第二导电端子的第二端子分别连接于同一侧壁，第一导电端子的第三端子和第二导电端子的第三端子分别连接于底壁。

根据本实用新型的另一些实施例的封装支架，底壁包括侧边，第一导电端子的第二端子和第二导电端子的第二端子在侧壁相对设置，分别位于侧壁的两端；第一导电端子的第三端子和第二导电端子的第三端子在底壁上相对设置，分别从相对的侧边向底壁的中心延伸。

本实用新型实施例还提出了一种封装结构，包括芯片和封装支架，芯片与固晶面连接。

根据本实用新型的另一些实施例的封装结构，顶壁上设有杯腔孔，杯腔孔的一端抵持在固晶面上，芯片位于杯腔孔内。

根据本实用新型的另一些实施例的封装结构，包括封装层，封装层覆盖芯片。