[实用新型]一种高精度激光二极管外壳封装管座

权利要求书

1.一种高精度激光二极管外壳封装管座，其特征在于，包括：

金属基板；

设置在所述金属基板下方的正极管脚电极以及负极管脚电极；

设置在所述金属基板上方的第一管座电极以及第二管座电极，其中所述第一管座电极与所述第二管座电极分别与所述正极管脚电极与所述负极管脚电极一一对应连接；

设置在所述金属基板上的发光芯片，所述发光芯片位于所述第一管座电极与所述第二管座电极之间，所述第一管座电极以及所述第二管座电极均通过金属引线与所述发光芯片电连接；

柔性包覆层，所述柔性包覆层包覆所述发光芯片、所述第一管座电极、第二管座电极以及所述金属引线；以及

设置在所述柔性包覆层远离所述金属基板一侧的应力释放层；

其中，所述应力释放层包括层叠设置的至少一层硬质层和至少一层柔性层。

2.根据权利要求1所述的高精度激光二极管外壳封装管座，其特征在于，所述柔性层包括：光学透明胶层以及固定在所述光学透明胶层内的多个硬质碎片。

3.根据权利要求2所述的高精度激光二极管外壳封装管座，其特征在于，至少一个所述硬质碎片位于所述发光芯片的正上方。

4.根据权利要求3所述的高精度激光二极管外壳封装管座，其特征在于，在垂直于所述金属基板方向上，所述硬质碎片在所述金属基板上的投影覆盖所述发光芯片在所述金属基板上的投影。

5.根据权利要求1所述的高精度激光二极管外壳封装管座，其特征在于，所述柔性包覆层远离所述金属基板的表面上设有多个凹槽。

6.根据权利要求5所述的高精度激光二极管外壳封装管座，其特征在于，所述柔性包覆层的材料为环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的高精度激光二极管外壳封装管座，其特征在于，所述发光芯片为红外发光芯片或者紫外发光芯片。