[实用新型]一种高精度激光二极管外壳封装管座

说明书

本实用新型实施例提供了一种高精度激光二极管外壳封装管座，解决了现有技术中将采用塑封封装时，管座收到应力将应力传递给发光芯片，降低发光芯片的使用寿命的技术问题。本实用新型实施例提供的一种高精度激光二极管外壳封装管座通过在包覆层外面设置一层应力释放层，当采用塑封封装时，管座收到应力在向下传递的过程中，应力释放层以及柔性包覆层将应力逐渐释放，从而使得应力传递到发光芯片时，应力已经很小，降低了应力对发光芯片的损害，进而延长了发光芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光技术领域，具体涉及一种高精度激光二极管外壳封装管座。

背景技术

激光二极管在近二十年迅速发展，被广泛的应用于光储存、光通讯，例如作为读写头的光源，或光纤网路的传输光源等，以及其它国防、民生、实验等领域的用品，诸如激光列表机、制版、读码、微像产生、质量控制和机器人视觉等。半导体激光二极管在使用时，为了防止外在环境影响发光质量，都需要对装有芯片的激光二极管进行封装。但是现有技术中当使用软材料对二极管进行封装时，由于无法直接将二极管的管座、芯片和金属线紧密固定，因此采用塑封封装，但是通过塑封封装的过程中，管座会受到应力，应力会通过管座传递到发光芯片，从而降低了发光芯片的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种高精度激光二极管外壳封装管座，解决了现有技术中将采用塑封封装时，管座收到应力将应力传递给发光芯片，降低发光芯片的使用寿命的技术问题。

为使本实用新型的目的、技术手段和优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

根据本实用新型的一个方面，本实用新型一实施例提供了一种高精度激光二极管外壳封装管座，包括：金属基板；设置在所述金属基板下方的正极管脚电极以及负极管脚电极；设置在所述金属基板上方的第一管座电极以及第二管座电极，其中所述第一管座电极与所述第二管座电极分别与所述正极管脚电极与所述负极管脚电极一一对应连接；设置在所述金属基板上的发光芯片，所述发光芯片位于所述第一管座电极与所述第二管座电极之间，所述第一管座电极以及所述第二管座电极均通过金属引线与所述发光芯片电连接；柔性包覆层，所述柔性包覆层包覆所述发光芯片、所述第一管座电极、第二管座电极以及所述金属引线；以及设置在所述柔性包覆层远离所述金属基板一侧的应力释放层；其中，所述应力释放层包括层叠设置的至少一层硬质层和至少一层柔性层。

在本实用新型一实施例中，所述柔性层包括：光学透明胶层以及固定在所述光学透明胶层内的多个硬质碎片。

在本实用新型一实施例中，至少一个所述硬质碎片位于所述发光芯片的正上方。

在本实用新型一实施例中，在垂直于所述金属基板方向上，所述硬质碎片在所述金属基板上的投影覆盖所述发光芯片在所述金属基板上的投影。

在本实用新型一实施例中，所述柔性包覆层远离所述金属基板的表面上设有多个凹槽。

在本实用新型一实施例中，所述柔性包覆层的材料为环氧树脂。

在本实用新型一实施例中，所述发光芯片为红外发光芯片或者紫外发光芯片。

本实用新型实施例提供的一种高精度激光二极管外壳封装管座，包括柔性包覆层，所述柔性包覆层包覆所述发光芯片、所述第一管座电极、第二管座电极以及所述金属引线；以及设置在所述柔性包覆层远离所述金属基板一侧的应力释放层；其中，所述应力释放层包括层叠设置的至少一层硬质层和至少一层柔性层。通过在包覆层外面设置一层应力释放层，当采用塑封封装时，管座收到应力在向下传递的过程中，应力释放层以及柔性包覆层将应力逐渐释放，从而使得应力传递到发光芯片时，应力已经很小，降低了应力对发光芯片的损害，进而延长了发光芯片的使用寿命。