[实用新型]多腔袋弱焊模具有效

专利信息
申请号: 202020621933.3 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN212288782U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 张光明;宋以鹏;张锐;张强 申请(专利权)人: 瑞阳制药股份有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02
代理公司: 淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37275 代理人: 高鹏飞
地址: 256100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 多腔袋弱焊 模具
【权利要求书】:

1.一种多腔袋弱焊模具,包括模具本体(1)和横向贯穿模具本体(1)内部的导热板(2),其特征在于:导热板(2)上并排设置有多组加热棒固定孔(3),每组加热棒固定孔(3)包括两个固定孔,每个固定孔内均安装有加热棒(4),模具本体(1)的上表面并排安装有多个温度探头(5),每个温度探头(5)对应一组加热棒固定孔(3),并与对应的加热棒(4)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种多腔袋弱焊模具,其特征在于:所述的加热棒固定孔(3)为2-4组。

3.根据权利要求2所述的一种多腔袋弱焊模具,其特征在于:所述的温度探头(5)采用热电偶探头。

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